CA20旨在以最高分辨率提供2D和3D圖像，它允許對微米級細節進行最快的檢測，并有助于縮短復雜3D IC的上市時間。

CA20亮點

· 專為半導體行業設計

· 無損技術可在幾分鐘內對焊料凸點進行三維洞察

· 通過可靠和準確的技術獲得可重復的結果，旨在支持穩定的檢測程序

· 高效的軟件輔助審查，包括使用 Void Insights 進行自動空隙分析

· 用于保護 X 射線敏感組件的劑量管理器

使用 3D X 射線加快工藝開發，雖然使用破壞性方法進行檢測可能需要數周時間，但3D X射線可以為您的研發工程師提供他們可以立即使用的結果。作為一種無損檢測 （NDT） 系統，CA20 可在幾分鐘內為您的 IC 內部提供納米細節的清晰 3D 圖像。監控您的互連過程，快速發現缺陷，并將您的見解反饋到該過程中。

識別關鍵的先進封裝缺陷，3D X 射線可產生高分辨率的 3D 體積，使制造商能夠在創紀錄的時間內測量和檢查凸塊并識別出最小的缺陷。查看關鍵缺陷，例如非濕性、頭部在枕中或顛簸移位，并確定支架高度，以前沒有的方式監控模具傾斜或翹曲。

CA20型

系列：加利福尼亞州

工業：先進封裝， 半導體， 電子， 科學與研究

缺陷尺寸：<1 μm、<50 μm、<1 mm

產品尺寸： <435 mm

操作模式：3D X射線，2D / 3D

CA20檢測在研發和生產中的應用

基板上的芯片，包括扇出封裝、焊接連接（C4 凸點和銅柱）

2.5 和 3D IC 封裝焊接連接，包括微凸塊

基板條焊料凸點

傳感器

MEMS和MOEMS