濕法清洗機是一種利用化學溶液和高純水對工件進行高效清洗的設備，廣泛應用于半導體、光伏、電子元器件等高精度制造行業。以下是關于濕法清洗機的詳細介紹：

用途

半導體制造領域：用于去除晶圓表面的顆粒、有機物、金屬殘留及氧化膜等雜質，確保芯片的高質量生產。在光刻、蝕刻、沉積等工藝前后，都需要使用濕法清洗機對晶圓進行清洗，以提高芯片的良率和性能。

光伏電池生產領域：用于太陽能電池板的清洗，能夠有效去除表面的污垢和雜質，提高電池的光電轉換效率和壽命。

LED制造領域：用于清洗LED芯片和基板，確保其發光效率和可靠性，提升LED產品的質量。

微機電系統（MEMS）領域：用于MEMS器件的清洗，保證器件的精度和穩定性，滿足其高精度、高可靠性的要求。

使用說明

開機：按照設備的操作規程，依次啟動電源、控制系統、送風系統、純水系統等，確保設備正常運行。

裝載工件：將放有待清洗工件的籃筐或托盤放置在進料位置，通過機械手或自動傳輸裝置將工件送入清洗槽。

清洗過程：工件依次經過多個清洗槽，每個槽內有不同的清洗液和處理步驟，如預洗、主洗、漂洗等。清洗過程中可能會使用超聲波、旋轉、抖動等輔助手段，以提高清洗效果。

干燥過程：清洗完成后，工件被送入送風系統，通過吹風或烘干的方式去除表面的水分。

卸載工件：干燥后的工件由機械手自動取出，放置在位置上。

關機：清洗工作完成后，按照與開機相反的順序關閉設備，先關閉清洗槽的加熱、攪拌等功能，再關閉電源和其他輔助系統。清理清洗槽內的殘留物和廢液，保持設備的清潔。

檢查設備各部件是否正常，包括清洗槽、管道、閥門、儀表等，確保無泄漏、無損壞。

根據清洗對象的具體要求，準備好相應的化學溶液和高純水，并按照規定的比例配制好清洗液。

將待清洗的工件放入專用的籃筐或托盤中，注意不要過度堆疊，以免影響清洗效果。