中電集創（cecjc）檢測類超景深顯微鏡

基本功能

1.實時成像:3D電子顯微鏡可以直接將光學圖像轉換為電子信號，并實時顯示在計算機屏幕上。用戶可以即時觀察和分析樣品，無需等待。

2.圖像捕捉和保存:電子顯微鏡可以捕捉靜態圖像，并將其保存為多種文件格式，如IPEG、PNG、TIFF等捕捉的圖像可以用于報告、分析或進一步的編輯和處理。

3.視頻錄制:許多電子顯微鏡支持視頻錄制功能，用戶可以捕提動態過程或長時間觀察。錄制的視頻可以以多種格式保存，如MP4、AVI等，方便后期編輯和分享。

4.測量和分析:電子顯微鏡通常提供測量工具，如長度、面積、角度和體積等。分析功能可能包括色彩分析、顆粒計數、形態學分析等。

中電集創（cecjc）檢測類超景深顯微鏡

3D顯微鏡在檢查缺陷方面具有優勢，因為它能夠提供物體表面的高度信息和立體圖像，從而揭示傳統2D顯微鏡可能忽路的細節。以下是一些具體的實例:

1.金屬表面裂紋檢測測:

在汽車制造、航空航天、電子制造等行業，3D顯微鏡可以用來檢查金屬、塑料或陶資零件的表面缺陷，如劃痕、裂紋或凹凸不平。通過3D顯微鏡提供的立體圖像，工程師可以更準確地評估缺陷的深度和形狀，從而決定是否需要修復或更換，幫助工程師評估裂紋對結構完整性的影響，

2.電子制造缺陷分析:

在電子制造中，PCB的質量直接影響到電子產品的性能。3D顯微鏡可以用來檢査PCB上的焊點、線路和連接器，以識別短路、開路、焊錫橋接或焊點不完整等缺陷。通過3D顯微鏡，質量檢漢人員可以清楚地看到焊點的三維形狀，確保它們符合設計規范。焊點檢查:可以用來檢查焊點的形狀、大小和連續性，確保沒有冷煤、虛焊或焊錫過多等問題，這些都可能導致設備性能下降或故境，集成電路分析:可以用于分析℃的表面缺陷、連接線和焊點的質量，以及封裝的完整性。通過三維成像，可以更準確地識別和修復微觀缺陷，提高I的可靠性和性能。

3.導線連接檢查:

在微小導線或柔性電路的制造中，連接的完整性對信號傳輸至關重要。3D顯微鏡可以用來檢查導線的連接點，確保沒有斷裂或腐蝕，從而保還信號的穩定傳輸。

4.三維封裝檢查:

隨著電子產品向更小型化發展，三維封裝技術變得越來越普遍，3D顯微鏡可以用來檢查三維封裝的內部結構，包括硅凸塊、微球和 redistnbution layer (RDL)，確保封裝的牢國性和性能。

5.材料分析:

在電子制造中，材料的微觀結構對產品的熱性能,電件能和機械性能都有影，3D顯微鏡可以用來分析材料的三維結構，如塑料封裝的內部缺臨或金屬導體的晶種結構，從而優化材料洗擇和

制造工藝。

6.半導體芯片表面檢查:

半導體芯片的表面缺陷可能會導致電路失效，3D顯微鏡可以用來檢查芯片表面的平整度、劃痕、污染或其他做觀缺陷。通過3D成像，可以***測量缺陷的深度和大小，這對于確定缺陷是否

會影響芯片的功能至關重要。

7.橡膠和塑料部件的缺陷檢測:在汽車和消基電子行業中、榆防和器越部件的鐘路可能會影響產品的不用性和外觀，3D顯微鏡可以用來檢查這些部生的表面，尋找氣詢，表雜。裂紋或其他不規則件。3D顯微鏡得供的高度信息可以幫助制造商確定缺陷是否在可接受的范圍內。

8.光學元件的質量控制:

對于鏡頭和鏡子等光學元件，表面的做小缺陷都可能導致圖像失真，3D顯微鎮可以用來檢查這些元件的表面，尋找劃痕、凹坊或其他瓚癥。通過3D顯微鏡，制造商可以確保光學元件的表面質量滿足高精度的要求。

9.逆向工程:在逆向工程中，3D顯微鏡可以用來分析競爭對手的產品，或者已經沒有圖紙的老舊部件。通過創建這些部件的三維模型，工程師可以更好地理解其設計和功能，并可能在此基礎上進行創新或改進。

這些實例說明了3D顯微鏡在檢查缺陷方面的能力，它通過提供詳細的三維信息，幫助制造商和工程師更準確地評估產品的質量和性能，從而確保產品的可靠性和安全性,這些案例展示了3D顯微鏡在電子制造中發揮著關鍵作用，幫助制造商提高產品的質量和可靠性，減少故障率，還促進了制造過程的創新和優化，并提升客戶的滿意度。