美國NDT Systems粘接脫落成像檢測儀BondaScope 3100

BondaScope 3100 是一款超聲波粘結檢測儀，使用3種不同的測試模式，滿足多種應用。典型的操作在20KHz-400KHz，與傳統超聲檢測來比是低頻，對于衰減材料有更強的穿透能力，穿過多個膠層，甚至是夾層核心部位來發現內部缺陷，不同的顯示模式針對不用的應用，隨機攜帶的閘門跟報警軟件能快速識別缺陷。

簡介

全新BondaScope 3100 是 NDT Systems, Inc.公司生產的一款高精度，經濟實惠，功能豐富，高性能超聲波膠接測試儀中的最新產品，該產品以微處理器為基礎阻抗平面共振測試儀的創造者。新型BondaScope 3100 的功能包括膠接輪廓模式、分屏、高能脈沖（RF）模式、大范圍機械阻抗分析模式（Sweep)、共振（RF&DOT）模式。

BondaScope 3100手持式超聲波粘結檢測儀波峰捕捉和共振模式適用于層壓板、粘合和夾層結構。波峰捕捉器是干式耦合的，易于使用，并且能夠很好地處理較大的缺陷。共振模式需要耦合劑，但可以識別更小的缺陷，甚至可以確定缺陷發生在多層結合結構的哪個層中。MIA模式為干式耦合，適用于更堅硬的表層至核心結構。

檢測對象
·復合和膠接材料更多的應用于航空航天，用于汽車以及船舶的加固和減輕重量。
·膠接材料的結構完整性使得其不適用于大多數現有的技術檢測。
·傳統的檢測技術因膠接材料內部結構和內部衰減而受到限制。
·膠接檢測有多種操作模式，廣泛應用于多種材料及復材。

優點
·多層粘合結構和復合材料的增加使用，出現除傳統檢測以外的新檢測方法。傳統的檢測方法在檢測多層粘合結構、復材和夾層結構存在局限性。
·膠接檢測操作運行在低頻范圍，兩種干耦合操作模式適用于不同的材料組合、缺陷類型和結構。
·成像膠接檢測儀，提供C-scan成像和軟件分析，增強了傳統膠接檢測的功能。
1.數字成像顯示
2.增加檢測概率范圍
3.一個新方法解決之前不能檢測的部分
4.100%覆蓋率，掃描更快更精確

特點：

• 工作模式：諧振、波峰捕捉、機械阻抗（MIA）

• 顯示模式：射頻、阻抗平面、飛點、掃描、時間編碼剖面文件脈沖模式：音調突發、高能脈沖模式、掃頻 

• 自動探頭識別和每個探頭的適當探頭庫 

• 可編程視覺和聽覺警報器

• 可編程用戶設置

應用：

• 蜂窩或泡沫芯復合材料的完整性

• 粘接金屬對金屬結構和配件

• 多層玻璃或碳纖維層壓板

• 缺陷的原因可能是制造工藝或維修/修理缺陷、材料應力和疲勞、材料溫度/壓力/濕度暴露、沖擊損壞等。

• 可檢測缺陷的性質包括分層、剝離、破碎堆芯、表層至堆芯缺陷、遠側缺陷、沖擊損傷、液體侵入

• 如果與BondHub結合使用，則可對上述任何應用程序進行3D或C掃描成像

美國NDT Systems粘接脫落成像檢測儀BondaScope 3100