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zonglen熱流儀5G通訊模塊 可靠高低溫沖擊

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，通訊模塊在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。為確保5G設(shè)備在劇烈溫差環(huán)境中仍能高效運(yùn)行，高低溫沖擊測試成為驗(yàn)證其可靠性的核心環(huán)節(jié)。5G模塊在出廠前需要做測試，主要包括內(nèi)部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測試、失效分析、可靠性評估等，也會模擬在運(yùn)輸, 存儲過程中的不通電溫度沖擊測試。

成都中冷低溫高低溫沖擊熱流儀采用純機(jī)械制冷，溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒，實(shí)現(xiàn)寬溫區(qū)快速切換，可提高測試的效率，實(shí)現(xiàn)電腦連接和控制, 對測試的自動化和無人值守提供了便捷。精準(zhǔn)模擬5G設(shè)備在戶外基站、車載通信等場景中面臨的瞬時溫差沖擊。溫度均勻性控制技術(shù)，確保測試艙內(nèi)溫度波動≤±0.5℃，避免局部過熱或過冷導(dǎo)致的測試誤差。

zonglen熱流儀5G通訊模塊 可靠高低溫沖擊 特點(diǎn)

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

you效溫度范圍，-80℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設(shè)計

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達(dá)18SCFM

除霜設(shè)計，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美國 jun用標(biāo)準(zhǔn)MIL  ti系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國內(nèi)jun用元件GJB ti系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測試要求