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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>其它半導體行業儀器設備>其它半導體設備>集成系統 天恒科儀 晶圓測試系統 半導體封測

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集成系統 天恒科儀 晶圓測試系統 半導體封測

具體成交價以合同協議為準

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公司簡介:

我公司已開發直流、光電、射頻、微波、光波、特殊應用定制等全系列常溫、高溫、高低溫、真空環境探針測試平臺、半導體器件參數測試系統、光電藕合測試系統、射頻、微波器件測試系統、功率器件高壓、大電流測試系統等產品。

研發設計:

經過多年的發展,我公司在精密儀器檢測行業具有較強的產品競爭力和研發能力。我們的愿景是成為專業的精密儀器檢測產品和技術供應商,打造的高精尖精密儀器研發制造基地。

解決方案:

天恒科儀從公司成立之初始終把研發部做為公司核心的一個部門之一,引進專業的PDM管理系統進行研發部管理。研發團隊定期參加行業舉辦的各項技術交流活動,以此推動研發部研發出創新技術和高品質的產品。


主營集成系統、探針臺、示波器、邏輯分析儀、半導體/光電分析平臺及定制測試方案供應商

價格區間 30萬-50萬 應用領域 能源,電子/電池,航空航天,電氣,綜合
天恒科儀 晶圓測試系統

晶圓探針測試系統(Wafer Probing System),是半導體制造過程中的關鍵設備之一,用于在晶圓切割成單個芯片(Die)之前,對晶圓上的每個芯片進行電性能測試和功能驗證。其核心目標是篩選出合格芯片、定位缺陷并收集數據,以提升生產良率并降低后續封裝成本。

核心功能

電性能測試
檢測芯片的電壓、電流、頻率、功耗等參數是否滿足設計要求。


功能驗證
驗證芯片的邏輯功能、信號處理能力等是否符合預期。


缺陷定位
標記失效芯片的位置,避免后續封裝環節的資源浪費。


數據收集與分析

為工藝改進提供數據支持,優化制造流程。




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