價格區間 | 30萬-50萬 | 應用領域 | 能源,電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
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天恒科儀 | 晶圓測試系統 |
晶圓探針測試系統(Wafer Probing System),是半導體制造過程中的關鍵設備之一,用于在晶圓切割成單個芯片(Die)之前,對晶圓上的每個芯片進行電性能測試和功能驗證。其核心目標是篩選出合格芯片、定位缺陷并收集數據,以提升生產良率并降低后續封裝成本。
核心功能
電性能測試
檢測芯片的電壓、電流、頻率、功耗等參數是否滿足設計要求。
功能驗證
驗證芯片的邏輯功能、信號處理能力等是否符合預期。
缺陷定位
標記失效芯片的位置,避免后續封裝環節的資源浪費。
數據收集與分析
為工藝改進提供數據支持,優化制造流程。