一、砂磨機(jī)介紹

①什么是砂磨機(jī)？

濕磨砂磨機(jī)是一種將粉末精制到納米級(jí)的機(jī)器。

通過(guò)在研磨機(jī)中與研磨珠一起攪拌來(lái)粉碎·分解·分散液體中的粉體(漿料)。

②使用砂磨機(jī)來(lái)使顆粒更細(xì)，到底會(huì)有什么樣的作用呢?

③可使用到砂磨機(jī)的產(chǎn)品：

④砂磨機(jī)中發(fā)生了什么？

⑤砂磨機(jī)和球磨機(jī)的比較

⑥單桶循環(huán)彩圖/雙桶循環(huán)彩圖

⑦砂磨機(jī)的工作原理：

砂磨機(jī)屬于濕法超細(xì)研磨設(shè)備,，是從球磨機(jī)發(fā)展而來(lái),廣泛應(yīng)用于超細(xì)粉體（亞微米、納米級(jí)粉體）的生產(chǎn)過(guò)程中。砂磨機(jī)有不同的分類(lèi)方式:根據(jù)攪拌軸的結(jié)構(gòu)形狀可分為盤(pán)式、渦輪式、棒銷(xiāo)式;根據(jù)研磨筒的布置形式可以分為立式,臥式;也可根據(jù)筒體容積大小區(qū)分。

⑧砂磨機(jī)的發(fā)展歷程

砂磨機(jī)發(fā)展大概經(jīng)歷了以下幾個(gè)階段:

階段:立式攪拌磨〔棒式+底部篩網(wǎng)分離器)第二階段:立式盤(pán)式砂磨機(jī)（盤(pán)式+頂部篩網(wǎng)分離器）第三階段:立式棒銷(xiāo)砂磨機(jī)(棒式+頂部縫隙分離器)

第四階段:臥式盤(pán)式砂磨機(jī)（盤(pán)式+動(dòng)態(tài)間隙分離器）〔棒式+大過(guò)濾面積分離器）第五階段:立式棒銷(xiāo)砂磨機(jī)（棒式+無(wú)曬網(wǎng)離心分離)適用于小批量生產(chǎn)

臥式棒銷(xiāo)砂磨機(jī)（棒式+大過(guò)濾面積分離器）（棒式+無(wú)曬網(wǎng)離心分離）適用于大批量生產(chǎn)

⑨砂磨機(jī)的主要指示

A、砂磨機(jī)的流量:影響產(chǎn)品細(xì)度，產(chǎn)量以及粒度分布。

B、攪拌軸線(xiàn)速度:影響研磨效率，物料細(xì)度及磨損。線(xiàn)速度大小影響研磨介質(zhì)施加給物料顆粒的動(dòng)能強(qiáng)度，一般為8-16m/s。

C、介質(zhì)尺寸:影響研磨效率，產(chǎn)品細(xì)度。介質(zhì)徑越小，磨球之間接觸點(diǎn)多和接觸間隙越小，理論上研磨物料粒徑越小，但是還要取決于物料進(jìn)料粒徑等多方面因素，總之合適尺寸的研磨介質(zhì)，研磨合適粒徑的物料。

D、介質(zhì)填充率:影響研磨效率，產(chǎn)品細(xì)度。研磨介質(zhì)裝填率高，研磨效率高，但是過(guò)高裝填率會(huì)引起砂磨機(jī)溫升過(guò)高或者出口堵塞。研磨介質(zhì)裝填率過(guò)低，研磨效率低，磨損加劇，研磨時(shí)間延長(zhǎng);合適的裝填率質(zhì)量計(jì)算法=砂磨機(jī)有效容積×裝填率（70-85%)×介質(zhì)堆積密度)。

E、介質(zhì)比重:影響研磨效率。產(chǎn)品細(xì)度。介質(zhì)比重越大，動(dòng)能越大，研磨效率越高。

F、分離間隙尺寸:分離器的結(jié)構(gòu)及縫隙寬度決定研磨介質(zhì)尺寸大小。一般情況下研磨介質(zhì)直徑為砂磨機(jī)分離器縫隙寬度的2-4倍。

二、產(chǎn)品用途

MQ-B150~B400高效棒銷(xiāo)式納米陶瓷砂磨機(jī)是一款新型大流量循環(huán)砂磨機(jī)，是目前超細(xì)研磨設(shè)備的精華。采用循環(huán)砂磨工藝或多次研磨工藝能提高產(chǎn)能，產(chǎn)品顆粒級(jí)配分布得以?xún)?yōu)化。稍加一些控制功能，可保證產(chǎn)品的可復(fù)制性及節(jié)約成本。大尺寸轉(zhuǎn)子加上筒狀縫隙式分離器，使該型設(shè)備可使用不同材質(zhì)小粒徑磨介。對(duì)于有避免金屬污染要求的物料，可采用陶瓷(碳化硅、氮化硅、氧化鋯) 及聚氨酯結(jié)構(gòu)材料。

適用于鋰電材料(磷酸鐵鋰、硅碳負(fù)極等)、硅微粉、氧化鋯、氧化鋁、硅酸鋯、電子陶瓷、農(nóng)藥懸浮劑、磁性材料、墨水涂料、醫(yī)藥食品、生物化工及其他納米級(jí)材料領(lǐng)域。

三、主要特點(diǎn)

滿(mǎn)足相關(guān)行業(yè)的濕法納米研磨，清洗方便，維護(hù)簡(jiǎn)單，效率高、產(chǎn)量大、能耗低，控制簡(jiǎn)單。

四、主要技術(shù)參數(shù)

◆適合細(xì)度：1um-50nm

◆磨介尺寸：≥0.2nm