SI FINAL CLEANER 清洗機是半導體制造領域中一款至關重要的后端設備。在芯片制造的復雜流程中，它承擔著硅片清洗的關鍵任務，為芯片的高質量生產提供堅實保障。其工作原理基于的流體力學和化學作用相結合的方式。通過精確控制的清洗溶液，在特定溫度和流速條件下，對硅片表面進行深度清洗。該設備能夠有效去除光刻膠殘留、蝕刻雜質等各類污染物，確保硅片表面潔凈度達到標準，滿足半導體芯片對于精度和可靠性的嚴苛要求。具有自動化程度高、清洗效果好、操作相對簡便等顯著優勢，在提升芯片制造效率和產品質量方面發揮著重要的作用

（一）啟動前準備

設備檢查

確認電源連接正常，無松動或損壞情況。檢查設備的管路連接是否緊密，包括清洗溶液的進液管、出液管以及廢水排放管等，確保無泄漏風險。

檢查清洗機的各個部件是否處于正常狀態，如噴臂是否靈活、密封圈是否完好等。同時，確保設備的控制系統參數已根據工藝要求進行預設，如溫度、流速、清洗時間等參數應準確無誤。

清洗溶液準備

根據待清洗硅片的具體情況和工藝要求，選擇合適的清洗溶液。常見的清洗溶液可能包含特定的化學試劑，如酸性溶液或堿性溶液，這些溶液需按照一定比例配制。在配制過程中，需嚴格遵守安全操作規程，佩戴好防護裝備，如手套、護目鏡等，防止化學試劑濺到身上造成傷害。將配制好的清洗溶液注入清洗機的溶液儲存罐中，并確保溶液量充足，能夠滿足一次完整的清洗過程。

（二）清洗操作流程

硅片裝載

打開清洗機的工作艙門，將需要清洗的硅片小心放置在清洗架上。在放置過程中，要注意避免硅片之間的碰撞和刮擦，防止硅片表面產生新的劃痕或損傷。確保硅片放置平穩且位置正確，以便清洗溶液能夠均勻地作用于硅片表面。

啟動清洗程序

關閉工作艙門，在設備的控制面板上選擇預先設定好的清洗程序。然后按下啟動按鈕，設備將自動開始運行。在清洗過程中，清洗溶液將從噴臂中均勻噴灑在硅片表面，同時，噴臂會在電機的驅動下緩慢旋轉，確保硅片的各個部位都能得到充分清洗。清洗時間和溫度會根據預設參數自動控制，一般情況下，清洗溫度可能會根據清洗溶液的特性和工藝要求在一定范圍內調整，如 50 - 80 攝氏度不等，清洗時間可能在 10 - 30 分鐘之間。

清洗過程監控

在清洗過程中，操作人員應密切關注設備的運行狀態。通過觀察窗觀察清洗艙內的情況，注意是否有異常的泡沫產生、溶液飛濺或硅片移位等情況。同時，實時查看設備控制系統顯示的參數，如溫度、流速、壓力等，確保這些參數在正常范圍內。如果發現任何異常情況，應立即按下緊急停止按鈕，中斷清洗過程，并檢查設備是否存在故障。

（三）清洗結束后操作

卸片與后處理

當清洗程序完成后，打開清洗機的艙門，小心地取出清洗好的硅片。將硅片放在專門的托盤上，用去離子水進行簡單的沖洗，以去除殘留的清洗溶液。然后將硅片放入干燥設備中進行干燥處理，干燥溫度和時間應根據硅片的具體情況和工藝要求進行設置，一般在 100 - 120 攝氏度下干燥 10 - 15 分鐘。

設備清洗與維護

清洗結束后，需要對清洗機本身進行清洗和維護。排空清洗艙內殘留的清洗溶液，然后用去離子水對清洗艙、噴臂、管路等部件進行沖洗，去除附著的雜質和化學試劑。檢查密封圈、過濾器等部件的狀況，如有必要，及時更換損壞的部件。定期對設備進行全面的維護保養，確保設備的長期穩定運行和清洗質量。