法國RECIF半導體晶圓處理專家，在半導體行業擁有超過35年的專業經驗。成立于1985年，我們為半導體制造商設計和制造尖duan的晶圓處理解決方案。

我們位于法國西南部，專業從事全自動大氣處理設備、晶圓分揀機和設備前端模塊（EFEM）的設計、制造和分銷。

我們的旅程始于20世紀80年代初，見證了我們從手動工具到自動化系統的進步，確立了我們作為晶圓處理和跟蹤林導者的聲譽。

法國RECIF半導體晶圓處理分揀機、臺式設備多年來，我們作為創新型行業林導者建立了良好的聲譽：我們早期和持續采用SEMI標準和自動化技術，使我們成為一

家先進的半導體設備制造商。隨著行業的發展，技術越來越復雜和敏感，我們的產品堅持最高的行業標準，滿足嚴格的潔凈室要求。

致力于全球客戶滿意度，我們在主要的電子行業中心建立了業務，提供就近服務和支持，在美國、亞洲設有辦事處，總部設在法國。

法國RECIF半導體晶圓處理分揀機、臺式設備產品包含：

小型晶圓分揀機：一個處理硅的主流解決方案，嵌入式對齊和光學字符識別允許無yu倫比的緊湊設計的快速吞吐量。

SMART分揀機（高級基板）：專為新興制造技術(如高級封裝，3D-IC)設計，需要增加靈活性和精度。

智能EFEM（高級基板）：我們的SMARTEFEM解決方案是專為集成檢查和工藝設備而設計的系統。

臺式設備：我們的臺式設備是我們的傳統產品線之一，專為75至200mm的晶圓處理而設計，包括轉移工具、對準器和升降機。

通過與我們的歐洲合作伙伴EMUTechnologies簽訂技術許可協議，我們在不損害數十年來經過驗證的現場性能的情況下提供更新的設計。

真空處理系統：真空處理系統（VHS）是我們自20世紀80年代以來的第一個晶圓處理解決方案，植根于我們的傳統。這種單晶片手動處理陣容為工業活動和研發或

實驗室測試與研究提供了靈活性和精度。

我們的VHS具有使用清潔有機材料的zhuan利真空尖duan設計。它提供了卓yue的清潔度、可配置性和安全性，支持手動處理直徑為100mm至300mm的晶圓。所有

尖duan都是可互換的，有不同的形狀，有各種內角或外角。

金屬盒：我們的開放式金屬盒專門用于半導體熱處理，提供具有高機械性能的最佳處理解決方案。這些盒由特殊的鋁合金制成，可確保高達400°C的工藝合規性、

防污染性和符合人體工程學的易用性。我們的金屬盒可用于各種晶圓尺寸，并可根據要求進行定制，符合SEMI標準，為熱應用提供可靠的解決方案。