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目錄:深圳市天創美科技有限公司>>測厚儀>>電鍍膜厚檢測儀>> 半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀

半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀
  • 半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀
參考價 236900
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準
236900
≥1
具體成交價以合同協議為準
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 廠商性質 生產商
  • 所在地 深圳市
屬性

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更新時間:2025-03-13 10:22:37瀏覽次數:1234評價

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應用領域 建材/家具,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件,綜合
半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀
儀器維修和調整功能
- 自動校準功能;
- 優化系統取決儀器條件和操作室環境;
- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率,迭代法取決于峰位置、
CPS、主 X 射線強度、輸入電壓、操作環境。

半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀


我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、頻紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載流在線采樣儀(OSA)等。產品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾(貴金屬及鍍層檢測等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規定的有害物質:鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(銅合金、鋁合金、鎂合金等)、冶金(鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等)、地質采礦(各種礦石品位檢測設備)、塑料(無鹵測試等)、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、環境保護、香精香料、紡織品、醫藥、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設備應用于元素分析,化合物測試,電鍍鍍層厚度檢測。

以下是X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器簡介:

產品概述

產品類型:  能量色散 X 熒光光譜分析設備

產品名稱:  鍍層厚度分析儀

儀器工作條件

●  工作溫度:15-30         ●      源:  220VAC 50-60Hz

●  相對濕度:≤80%           ●      率:150W + 550W

產品優勢及特征

( 一) 產品優勢

1. 鍍層檢測,最多鍍層檢測可達 5 層;鍍層測量精度 0.001μm

2. 超大可移動全自動樣品平臺 520*520mm (*),樣品移動距離 500*500mm  ;

3. 激光定位和自動多點測量功能;

4. 運行及維護成本低、無易損易耗品,對使用環境相對要求低

5. 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性,快速出檢測結 果 (3-30 秒) ;

6. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件;

7. 軟件免費升級;

8. 無損檢測,一次性購買標樣可使用;

9. 使用安心無憂,售后服務響應時間 24H 以內,提供保姆式服務;

10. 可以遠程操作,解決客戶使用中的后顧之憂。

(二) 產品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計算法 ADC (模擬數字轉換器)

Multi Ray. 運用基本參數 (FP) 軟件,通過簡單的三步進行無標樣標定,使 基礎參數計算方法,對樣品進行精確的鍍層厚度分析

3. MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度

4. 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對 (比) 模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如:Cu/ABS ]

雙鍍層應用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu ]

三鍍層應用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass ]

四鍍層應用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb ]

合金鍍層應 [如:Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統

6. 完整的統計函數均值、  標準差、  低/高讀數,趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等

7. 自動移動平臺,用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數 = 每 9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統計軟件包。包括自動對焦 功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產品配置及技術指標說明

X 射線光管:50KV ,1mA  鉬鈀

 檢測系統:FAST SDD 探測器

 檢測元素范圍:Al ( 13) ~ U(92)

 應用程序語言:韓/英/中

 平臺尺寸:520*520mm(*)

測量原理:能量色散X射線分析

 能量分辨率:125±5eV

 焦斑直徑:15μm

 分析方法:FP/校準曲線,吸收,熒光

 樣品移動距離:500*500mm

1. X 射線管:高穩定性 X 光光管,使用壽命(工作時間>20,000 小時)

微焦點x 射線管鉬鈀

焦斑直徑:15μm

2. 探測器:FAST  SDD探測器              能量分辨率:125±5eV

3. 平臺:軟件程序控制步進式電機驅動 X-Y 軸移動大樣品平臺。 激光定位、簡易荷載最大負載量為 5 公斤

軟件控制程序進行持續性自動測量

4. 樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線:

- 2048通道逐次近似計算法ADC (模擬數字轉換)

- 基點改正 (基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

7.視頻系統:高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統

- 放大倍數:80~240X

- 照明方法:上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度 (正常指標) :

- 原子序數 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計算機、打印機

1) 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠

2) 含Windows10軟件

3) Multi-Ray鍍層分析

光譜儀軟件功能

1) 軟件應用

- 單鍍層測量

- 線性層測量,如:薄膜測量

- 雙鍍層測量

- 針對合金可同時進行鍍層厚

- 三鍍層測量。

- 吸收模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵磁模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本參數法可以滿足所有應用領域的測量

2) 軟件標定

- 自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數計算方法

- 使用標樣進行多點重復標定

- 標定曲線顯示參數及自動調整功

3) 軟件校正功能:

- 基點校正 (基線本底校正)

- 多材料基點校正,如:不銹鋼,黃銅,青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能:

- 快速開始測

- 快速測量過

- 自動測量條件設定 (光管電流,濾光片,ROI)

5) 自動測量功能 (軟件平臺)

- 同模式重復功能 (可實現多點自動檢測)

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設定功能 (每個文件中存儲原始數據)

- 測量開始點存儲功能、打印數

- 旋轉校正功

- TSP 應用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能  (KLM 標記方法)

- 每個能量/通道元素 ROI 光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能:兩級顯示/疊加顯示/減

- 標度擴充、縮小功能 (強度、能量)

7)  數據處理功能

- 監測統計值:  平均值、  標準偏差、  最大值。

- 最小值、測量范圍,N 編號、  Cp、  Cpk,

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優化曲線數值、數據控

8) 其他功能

- 系統自校正取決于儀器條件和操作環境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數調

- 儀器使用單根 USB 數據總線與外設連接

- Multi-Ray 自動輸出檢測報告 (HTMLExcel)

- 屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數據庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

9) 儀器維修和調整功能

- 自動校準功能;

- 優化系統取決儀器條件和操作室環境;

- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率,迭代法取決于峰位置、

CPS、主 X 射線強度、輸入電壓、操作環境。

產品保修及售后服務

1. 協助做好安裝場地、環境的準備工作、指導并參與設備的安裝、測試、診斷及各 項工作。

2. 對客戶方操作人員進行培訓。

3. 安裝、調試、驗收、培訓及技術服務均為免費在用戶方現場對操作人員進行培訓。

4. 整機保修一年,終身維修,保修期從設備驗收合格當日起計算。

5. 免費提供軟件升級

6.保修期內,提供全天 24 小時 (包含節假日) 技術支持及現場維護服務。在接到 設備故障報修后,提供遠程故障解決方案 (1 小時內) , 如有需要,24 小時內派人上門維修和排除故障。

半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀

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