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中國臺灣Chroma Model 7935 晶圓檢測系統
大可檢測8“ 晶圓 （檢測區域達10“ 范圍 ）
可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
上片后晶圓對位機制
自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
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中國臺灣Chroma Model 7935 晶圓檢測系統
Chroma 7935晶圓檢測機為切割后自動化晶粒檢測機，使用*進的打光技術，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。 結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測器等產業。 7935同時也提供了自動 對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。 7935可配置不 同倍率之物鏡，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇適當的檢測倍率。 系統搭配的 小解析度為0.35um，一般來說，可以檢測1um左右的瑕疵尺寸。
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中國臺灣Chroma Model 7935 晶圓檢測系統主要產品特點
1、大可檢測8" 晶圓 (檢測區域達10" 范圍 )
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中國臺灣Chroma Model 7935 晶圓檢測系統 主要技術參數
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