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上海滬粵明科學儀器有限公司
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產品簡介
| 應用領域 | 化工 | 谷物盤式磨水分分析儀HYM-D300滬粵明 | HYM-D300 |
|---|
產品介紹
谷物盤式水分磨HYM-D300 9000.00
一 谷物盤式磨水分分析儀HYM-D300滬粵明簡述：
HYM-D300盤式水分磨主要用于谷物水分測定用的面粉試樣制備，可用于谷物、豌豆、玉米、黃豆和其它等研磨。試樣被帶齒的靜止鋼盤和旋轉鋼盤高速擠壓剪切，通過研磨室后收集在可快速拿下來的塑料取樣杯中。金屬磨盤的設計和高速研磨使產生的熱量最少，有效防止水分流失。適用于烘箱法水分測定、近紅外分析水分測定、近紅外分析蛋白測定、基于國際標準AACC No. 55-30中的顆粒度指數法（PSI）測定小麥的硬度等。
質量控制：PLM- D300磨盤采用德國進口鋼材，經特殊調質處理后耐磨性，較一般盤式磨使用壽命長達2倍以上。
二 谷物盤式磨水分分析儀HYM-D300滬粵明主要技術指標及參數：
法水分測定、近紅外分析水分測定、
近紅外分析蛋白測定、基于國際標準AACC No. 55-30中
的顆粒度指數法（PSI）測定小麥的硬度的樣品制備方法；
2、樣品均勻性好，提高了分析結果的重復性和準確性；
3、箱體內置吸隔音材料，噪聲低，有效避免嘈雜的實驗室環境；
*4、金屬磨盤間距可調，磨出的試樣顆粒大小隨磨盤間距而改變；
*5、自動喂料，可根據進料的水分含量、是否帶殼等因素調節進料速度，有效提高研磨效率和效果；
6、封閉式設計，安全性高；
7、電源：220V AC 50HZ 800W；
8、磨盤直徑：175mm；
9、研磨能力：30g樣品/15s
10、磨盤轉速：2800r/min
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