激光焊接技術以其高精度、高效率、非接觸等優勢，在汽車制造、航空航天、電子電器等領域得到廣泛應用。然而，激光焊接過程復雜，焊接質量受多種因素影響，實時監測和精準控制至關重要。
傳統監測方法的局限性
傳統的激光焊接監測方法，如CCD相機和光電二極管，存在以下不足：
光譜響應范圍有限: 難以捕捉激光焊接過程中產生的近紅外信號，例如等離子體輻射和熔池輻射。
響應速度慢: 無法滿足高速激光焊接過程的實時監測需求。
抗干擾能力差: 容易受到環境光和焊接飛濺的干擾，影響監測精度。
InGaAs探測器的優勢:
Laser Components公司推出的高性能InGaAs探測器，為激光焊接監測提供了*美的解決方案。該探測器具有以下優勢：
寬光譜響應范圍: 覆蓋500nm至2600nm的近紅外波段，能夠有效捕捉激光焊接過程中的關鍵信號。
高響應速度: 響應時間可達納秒級，滿足高速激光焊接過程的實時監測需求。
高靈敏度: 能夠檢測到微弱的近紅外信號，提高監測精度。
抗干擾能力強: 采用特殊封裝和濾波技術，有效抑制干擾。
InGaAs探測器在激光焊接監測中的應用
焊接過程實時監控: 通過監測等離子體輻射和熔池輻射信號，實時判斷焊接狀態，識別焊接缺陷，例如氣孔、裂紋等。
焊接質量評估: 通過分析焊接過程中的信號特征，評估焊接質量，例如焊縫熔深、熔寬等。
焊接工藝優化: 通過分析不同工藝參數下的信號特征，優化焊接工藝參數，提高焊接質量和效率。
Laser Components InGaAs探測器的*特優勢
Laser Components公司擁有多年InGaAs探測器研發和生產經驗，其產品具有以下*特優勢：
高性能: 采用先進的材料和工藝，確保探測器具有優異的性能指標。
高可靠性: 經過嚴格的質量控制和可靠性測試，確保探測器在各種惡劣環境下穩定工作。
定制化服務: 根據客戶需求，提供不同規格和參數的InGaAs探測器，滿足不同應用場景的需求。
Laser Components公司致力于為客戶提供高性能、高可靠性的InGaAs探測器，助力激光焊接監測技術發展，推動智能制造升級。
Laser Components的InGaAs相關技術參數
Laser Components常用的InGaAs探測器型號
非制冷型
IG17X1000M2 | 廣受歡迎的SMD版本，理想的監測用二極管 |
IG17X1000S4i | 暢銷型號，1mm有效面積，帶玻璃窗口，適用于功率計、溫度測量和光譜分析 |
IG17X2000G1i | 高性價比的探測器面積比。2mm有效面積，帶玻璃窗口。主要用于存在光束擾動或樣品不均勻性問題的光譜分析場景 |
IG22X1000S4i | 波長擴展系列中的暢銷型號。1mm有效面積，帶玻璃窗口。適用于功率計、溫度測量、水分檢測及光譜分析 |
制冷型
IG17X3000T7 | 適用于需要大面積低噪聲檢測的場景。3mm有效面積，單級制冷，制冷溫度-10℃ |
IG22X250T7 | 擴展波長范圍、極低噪聲及高速響應。0.25mm有效面積，單級制冷，制冷溫度-10℃ |
IG22X1000T7 | 與上一型號高度相似。有效面積增大16倍以增強信號采集能力，但響應速度相應降低 |
16
立即詢價
您提交后，專屬客服將第一時間為您服務