溫敏型電荷反轉聚合物

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溫敏型電荷反轉聚合物

通過共混的方法制備含倍半硅氧烷(POSS)星型拓撲結構的嵌段共聚物POSS-(PMMA26-b-SPS156)8/聚偏二氟乙烯(PVDF)復合質子交換膜，通過復合膜的離子交換容量(IEC),質子傳導率,吸水率,溶脹率及其在低濕度下的自旋-自旋弛豫時間(T2),考察PVDF含量對復合膜性能的影響。

結果表明：隨PVDF添加量的增加,質子交換膜的IEC,吸水率和溶脹率降低,在測定溫度下復合膜尺寸穩定性提;PVDF還可以提共聚物膜在溫下的電導率,降低膜對濕度的依賴性;在濕度30%,溫度80℃時,添加PVDF50%的復合膜比純共聚物膜的質子傳導率約1個數量級。

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