電鍍銀厚度測量儀:檢測范圍0.1-50um

主要應用于檢測產品各種電鍍層厚度

如銅上鍍鎳,銅上鍍金,銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍鋅鎳，銅上鍍銀等

韓國MicropioneerXRF-2020鍍層測厚儀

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒內便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦, 操作非常方便簡單

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
 

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
 

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
 

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的選。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

電鍍銀厚度測量儀:檢測范圍0.1-50um

電鍍鍍層測厚儀

主要應用于檢測產品各種鍍層厚度

如銅上鍍鎳,銅上鍍金,銅上鍍鎳鍍金,銅上鍍銀等