Micropioneer先鋒電鍍測厚儀XRF-2020

產地：韓國

Micropioneer微先鋒系列

XRF-2020H型

XRF-2020L型

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

檢測范圍:

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

Micropioneer金屬鍍層測厚儀

應用檢測鍍層厚度、可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。

應用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

首層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

先鋒電鍍測厚儀XRF-2020

XRF-2020先鋒鍍層測厚儀,XRF-2000型號現已升級為2020系列

儀器功能：檢測電子電鍍PCB,FPC,端子連子器,半導體及五金電鍍等方面

儀器臺面全自動及自動雷射對焦.