XRF-2020L測厚儀使方法膜厚測試儀功能

Microp XRF-2020L型

H型

PCB型

1． 儀器及附件均處開機狀態（電腦，顯示器）

2． 在程序庫中選中與產品對應的曲線（產品需與曲線一致）

3．  打開儀器前蓋，臺面自動伸出

4．  將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點

5．  關閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調，精確對準測試位置

7．  點擊SART測試：

8．  測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。

9．  測試時間15秒主窗口及數據表中顯示測試產品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出

11． 取出樣品，完成測試

韓國Microp XRF-2020測厚儀

快速無損測量

鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

儀器規格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

鍍層測厚儀使用方式韓國XRF-2020膜厚儀

X-RAY膜厚儀

X射線鍍層測厚儀

韓國電鍍測厚儀

X-RAY電鍍測厚儀

微先鋒XRF-2020

韓國Micro ioneer XRF-2020測厚儀

XRF-2020L測厚儀使方法膜厚測試儀功能