Svar 公司專注于大分子配體結合分析和基于細胞的分析研究，在抗體和多肽藥物、基因和載體的治療方面豐富有經(jīng)驗，涉及領域包括腫瘤學、自身免疫、內(nèi)分泌疾病和神經(jīng)學相關研究領域，同時提供相關領域疾病的藥物研究和解決方案，提供完整的CRO產(chǎn)品。
補體系統(tǒng)(Complement system)是免疫系統(tǒng)的一個關鍵部分，由一組共同工作以保護身體免受感染并支持免疫反應的蛋白質(zhì)組成。它在識別和消除病原體、促進炎癥以及促進細胞碎片清除中起著至關重要的作用。補體系統(tǒng)可通過三條既獨立又交叉的途徑被激活，即經(jīng)典途徑（classical pathway）、旁路途徑（alternative pathwa）和凝集素/MBL途徑（lectin pathway）。
三種途徑
經(jīng)典途徑：由抗體（IgG或者IgM）與抗原形成的復合物結合C1q啟動激活的途徑。激活物先與C1q結合，順序活化C1r、C1s、C4、C2、C3，形成C3轉(zhuǎn)化酶(C4b2a)與C5轉(zhuǎn)化酶(C4b2a3b)。激活物：抗體-抗原復合物參與成分：C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9
MBL途徑：由血漿中甘露糖結合凝集素（MBL）直接識別病原微生物表面的糖結構，進而依次活化MASP1、MASP2、C4、C2、C3，形成C3轉(zhuǎn)化酶與C5轉(zhuǎn)化酶的級聯(lián)酶促反應過程。激活物：表面有甘露糖、葡萄糖的病原微生物。參與成分：MBL、C反應蛋白、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9。
旁路途徑：由病原微生物等提供接觸表面，直接由C3、D因子參與的激活過程。該過程既不需要抗原-抗體復合物，也不需激活C1、C2和C4。激活物：主要是病原體胞壁成分，如脂多糖、肽聚糖、磷壁酸等，以及凝聚的IgA和IgG4等。參與成分：除C3、C5、C6、C7、C8、C9外，還有B因子、D因子、P因子等。
三條途徑形成的C5轉(zhuǎn)化酶，均可將C5裂解為C5a和C5b片段，C5b在液相中與C6、C7結合形成C5b67，嵌入細胞膜疏水脂質(zhì)層中,進而與C8、若干C9分子聚合，形成C5b-9復合物，即末端補體復合物（terminal complement complex，TCC）。TCC以兩種形式存在于體內(nèi)，一是結合在細胞膜上，稱為膜攻擊復合物（membrane attack complex，MAC），另一種是游離在血漿中與S-蛋白結合，形成SC5b-9。
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貨號 | 產(chǎn)品名稱 |
COMPL300 | Complement system Screen WIESLAB® 補體系統(tǒng)檢測試劑盒 |
COMPLCP310 | Complement system Classical Pathway WIESLAB®補體經(jīng)典途徑檢測試劑盒 |
COMPLMP320 | Complement system MBL pathway WIESLAB® 補體凝集素/MBL途徑檢測試劑盒 |
COMPLAP330 | Complement system Alternative Pathway WIESLAB®補體替代途徑檢測試劑盒 |
CPMPL FPF RUO | Complement Factor P Functional Assay補體P因子工功能檢測試劑盒 |
COMPL FPQ RUO | Complement Factor P Quantitative Assay補體P因子定量檢測試劑盒 |
COMPL TCC RUO | Complement TCC末端補體復合物（TCC）檢測試劑盒 |
COMPL C4d RUO | Complement C4d補體C4d檢測試劑盒 |
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