X光自動鍍層厚度分析儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

X光自動鍍層厚度分析儀配置                                            

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2) 半導體探測器

(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺

(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統

(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計算機、打印機各臺

計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）

4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各份。

參數規格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；

3.分析含量：般為2ppm到99.9%；

4.鍍層厚度：般在50μm以內（每種材料有所

不同）；

5.SDD探測器：分辨率低至135eV；

6.的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；

7.樣品觀察：配備景和局部兩個工業高清攝像頭； 

8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 

9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；

10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；

11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；

12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 高速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；

性能特點

1.精密的三維移動平臺； 

2.的樣品觀測系統； 

3.的圖像識別； 

4.輕松實現深槽樣品的檢測； 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換； 

6.雙重保護措施，實現無縫防撞； 

7.采用大面積高分辨率探測器，降低檢出限，提高測試精度。

安裝要求：

1   環境溫度要求：15℃-30℃

2   環境相對濕度：<70%

3   工作電源：交流220±5V

4   周圍不能有強電磁干擾。