3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)，3D芯片粘接強(qiáng)度測(cè)試機(jī)，3D芯片粘接強(qiáng)度拉伸試驗(yàn)機(jī)，3D芯片粘接強(qiáng)度拉力機(jī)

一、3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)功能特點(diǎn)： 
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)用于金屬及非金屬的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂、保載、蠕變、松弛、往復(fù)等項(xiàng)的靜力學(xué)性能測(cè)試分析研究，可自動(dòng)求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5 、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等試驗(yàn)參數(shù)，并可根據(jù)GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)。 
二、3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)： 
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)主機(jī)架由底座、兩根固定橫梁、一根移動(dòng)橫梁和四根高強(qiáng)度支撐光杠構(gòu)成門(mén)式高剛性框架結(jié)構(gòu)，傳動(dòng)加載系統(tǒng)采用伺服電機(jī)、控制系統(tǒng)及同步齒形帶減速裝置，帶動(dòng)高精度滾珠絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)，再驅(qū)動(dòng)移動(dòng)橫梁實(shí)現(xiàn)加載。分為單空間和雙空間兩種機(jī)型，一般雙空間結(jié)構(gòu)為上拉下壓，也可做成上壓下拉。
三、3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)技術(shù)參數(shù)：
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)測(cè)量參數(shù)：
1、準(zhǔn)確度等級(jí)：0.5級(jí)； 
2、試驗(yàn)力（kN）：50、100、200、300、500、600； 
3、試驗(yàn)力測(cè)量范圍：0.4%～100%FS； 
4、試驗(yàn)力示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi)； 
5、試驗(yàn)力分辨率：zui高可達(dá)±1/300000； 
6、變形示值范圍：0.2%～100%FS； 
7、變形示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi)； 
8、變形分辨率：zui高可達(dá)1/300000； 
9、大變形測(cè)量范圍（mm）：10～800； 
10、大變形示值誤差：示值的±1.0%以內(nèi)； 
11、大變形分辨力（mm）：0.008； 
12、位移示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi)； 
13、位移分辯力（μm）：zui小0.01； 
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)控制參數(shù)：
1、力控速率調(diào)節(jié)范圍：0.005～5%FS/S； 
2、力控速率控制精度： 
當(dāng)速率＜0.05%FS時(shí)，精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi)， 
        當(dāng)速率≥0.05%FS時(shí)，精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)； 
3、變形速率控制范圍：0.005～5%FS/S； 
4、變形速率控制精度： 
當(dāng)速率＜0.05%FS時(shí)，精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi)， 
        當(dāng)速率≥0.05%FS時(shí)，精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)； 
5、橫梁移動(dòng)速度（mm/min）：常規(guī)：0.001～500，zui高：1000； 
6、橫梁速度相對(duì)誤差： 
0.5mm/min以上速度可以控制在±0.2%， 
        0.5mm/min以下速度可以控制在±1%； 
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)尺寸參數(shù)：
    1、有效試驗(yàn)寬度（mm）：550； 
    2、橫梁移動(dòng)行程（mm）：?jiǎn)慰臻g600雙空間500;
    3、主機(jī)尺寸（mm）：
       1000×650×1950（力值≤50kN，單空間）
       1000×650×2100（力值   ≤50kN，   雙空間）、
       1000×770×2120（100kN≤力值≤300kN，單空間）
       1000×770×2300（100kN≤力值≤300kN，雙空間）
       800×600×2300（500kN≤力值≤600kN，單空間）
       800×600×2450（500kN≤力值≤600kN，雙空間）
   4、電源（V/Hz）：三相380/50；
   5、功率（kW）：2～7；
   6、主機(jī)重量（kg）：1200～2000。 
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn) 測(cè)試參數(shù)
拉伸應(yīng)力拉伸強(qiáng)度
壓縮應(yīng)力壓縮強(qiáng)度
彎曲應(yīng)力彎曲強(qiáng)度
扯斷強(qiáng)度扯斷伸長(zhǎng)率
剪切應(yīng)力剪切強(qiáng)度
定伸應(yīng)力定應(yīng)力伸長(zhǎng)率
彈性模量（楊氏模量）屈服強(qiáng)度
定應(yīng)力力值 撕裂強(qiáng)度
任意點(diǎn)力值 任意點(diǎn)伸長(zhǎng)率
抽出力 粘合力及取峰值計(jì)算值
壓陷硬度 拔出力穿刺力試驗(yàn)
 非比例屈服強(qiáng)度非比例延伸率
四、3D芯片粘接強(qiáng)度試驗(yàn)備注：
1、性能特點(diǎn)詳細(xì)介紹見(jiàn)“設(shè)備建議書(shū)"； 
2、各式夾具及伸長(zhǎng)測(cè)量裝置等附件，依客戶需求配置； 
3、空間結(jié)構(gòu)的使用或行程大小可根據(jù)用戶要求特殊訂制