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| 應用領域 | 電子/電池 |
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SMC真空組件，MGPL50-175Z
SMC ZM系列真空組件采用體化結構，故結構緊湊、薄（厚度僅為15.5mm）、
輕（zui多組合400g）。因配管、配線、指示及調整旋鈕等全裝在側面，
故可以多個組件集裝在起，便于維護。因為吧真空發生器的接收管設計成前后兩個抽吸口，
除zui大真空度達84kPa外，zui大吸入流量可增大40%。
SMC ZM系列真空組件zui多可集裝10個。供氣口有單獨供氣和集中供氣兩種，排氣口為集中排氣式。
SMC ZX系列真空組件采用了模塊式結構，根據使用目的，可以自由組合成不同
功能的真空組合元件。有真空發生器系統和真空泵系統兩類組合。
SMC ZX系列真空組件的結構緊湊、重量小（總組合才120g），故可直接安裝在執行元件上。
特別適合于100G以下的電子元件、精密零件的搬運、裝配和粘接。
SMC ZR系列為大型真空發生器組件，有多種組合方式。特別適合搬運0.5~5Kg的電子零件
和精密零件，系模塊式組合。噴嘴直徑從ф1到ф2.標準型極限真空度為84kPa，
極限吸入流量為22~84L/min(ANR)。大流量型極限真空度為53kPa，
極限吸入流量為42~105L/min(ANR)。供給閥和破壞閥也有多種組合形式供選用。
SMC ZL系列為三抽吸的真空發生器組件，帶真空過濾器及消音器，
還有帶真空計或真空壓力開關、供給閥、破壞閥的形式。噴嘴直徑為1.2mm。
當供給壓力為0.4MPa時，極限真空度為84kPa，
zui大吸入流量為100/min(ANR)。
新型ZL212系列的3段接收管由上下兩個重疊成體，
zui大吸入流量可達200/min(ANR)組件模型
軟件組件的核心技術是組件模型，它定義了組件的體系結構、
及如何操作此結構并與外部交互。
組件模型的兩個基本要素是——組件和容器。模型的組件部分，
提供構造組件的模版，是各種組件創建和使用的基礎；模型的容器部分，
定義了將多個組件結合成有用結構的方法，為組件的結合和交互提供環境支持
組件標準組件應用的基礎是標準，沒有統的接口描述、沒有規范的組件通信、
沒有標準的對象請求和遠程調用，就沒有組件應用的可能。
SMC真空組件，MGPL50-175Z
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