DAAQ-TFP COF，CAS1477485-46-3骨架材料
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中文名 | DAAQ-TFP COF |
CAS號 | 1477485-46-3 |
結構式 |
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孔徑 | 請咨詢客服 |
比表面積 | N/A |
純度 | ≥95%（HPLC） |
DAAQ-TFP COF，CAS1477485-46-3骨架材料
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CAS: 1414350-37-0 DAB-TFP COF
文獻：
共價有機骨架材料(Covalent Organic Frameworks,COFs)是一類新興的有機多孔晶體材料。由于具有較大的比表面積、規則可調的孔徑和可拆剪的化學性質等特點,COFs材料在氣體分離、化學傳感、催化、科研傳輸等方面表現出的應用潛力。材料的器件化對于充分研究和利用材料的性質與功能具有重要的意義,而薄膜是器件中基本和常見的結構單元。然而,COFs材料通常以難溶的粉末形式出現,這嚴重的了COFs材料的在某些領域的應用。本論文中,我們選用DAB-TFP COF,DAAQ-TFP COF及TAPB COF作為實驗對象,利用溶劑熱沉積制備了三種的COFs材料薄膜,結合傳統的半導體加工我們還對DAB-TFP COF膜層進行了微加工研究。相關的研究主要從以下三個方面展開:(1)利用溶劑熱薄膜沉積,我們選擇了DAB-TFP COF作為研究對象。通過對反應物濃度、催化劑用量、反應時間等條件的調節,我們成功地在多種基底上制備了平整、致密、無缺陷且具有取向性的DAB-TFP COF薄膜。然后選用合適的表征手段對DAB-TFP COF薄膜的化學結構及孔道結構進行了細致的研究。(2)利用溶劑熱合成法我們制備了具有氧化還原活性的DAAQ-TFP COF及大孔徑的TAPB COF材料薄膜。COF薄膜致密、無缺陷、*鋪滿基底。擴展COFs材料的生長基底,我們還制備了CNT/DAAQ-TFP COF復合材料。(3)結合溶劑熱薄膜沉積和半導體加工,我們發展了兩種的COFs薄膜加工策略。利用層-層沉積法我們制備了DAB-TFP COF/Pt雜化薄膜;通過傳統光刻或區域選擇性生長的方法,我們制備了圖案化的DAB-TFP COF薄膜。
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