DMD環氧預浸漬材料
DMD環氧預浸漬材料是由改性聚酯薄膜、聚脂纖維非織布柔軟復合村料(F級DMD)浸漬耐熱環氧樹脂烘焙而成的。所涂覆環氧樹脂含有環氧基、胺基等活性基團,在中高溫時快速固化,與銅箔粘結牢固,在烘干固化時無低分子揮發物產生,形成收縮率極小的絕緣結構。
一、產品簡介: | 是由改性聚酯薄膜、聚脂纖維非織布柔軟復合村料(F級DMD)浸漬耐熱環氧樹脂烘焙而成的。 所涂覆環氧樹脂含有環氧基、胺基等活性基團,在中高溫時快速固化,與銅箔粘結牢固,在烘干固化時無低分子揮發物產生,形成收縮率極小的絕緣結構。 廣泛應用于干式變壓器低壓線圈的層間絕緣,亦可用于F級電機的槽絕緣和相間絕緣。 | 二、主要性能指標: | 序號 | 項目 | 單位 | 指 標 | 1 | 標準厚度 | mm | 0.16 | 0.18 | 0.20 | 0.23 | 0.25 | 2 | 厚度允許偏差 | mm | ±0.03 | ±0.035 | 3 | 定量 | g/m2±10% | 195 | 220 | 245 | 275 | 315 | 4 | 拉伸強度縱向不彎折 | N/10mm | ≥40 | ≥70 | ≥80 | ≥100 | ≥120 | 5 | 介電強度 | kv/mm | ≥40 | 6 | 樹脂含量 | % | 35±5 | 30±5 | 7 | 揮發物含量 | % | ≤1.5 | 8 | 可溶性樹脂含量 | % | ≥90 | 9 | 拉伸剪切強度 | MPa | ≥5.0 | 10 | 溫度指數(TI) | ℃ | ≥155 | 產品固化條件: 可在130℃±5℃保持5h的條件下進行固化;可在140℃±5℃保持4h的條件下進行固化;可在150℃±5℃保持3h的條件下進行固化。 | 三、產品規格: 厚度:0.16mm、0.18mm、0.20mm、0.23mm、0.25mm。 幅寬:840mm、1000mm(特殊規格可按客戶要求制造)。 卷筒直徑: 300~360mm 筒芯直徑:76±2mm。 | 四、儲存 儲存條件: 應貯存在不超過35℃的干燥、潔凈和通風良好的場所,不得靠近火源、暖氣,避免日光直射。 儲存期: 常溫下十二個月。 |
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是由改性聚酯薄膜、聚脂纖維非織布柔軟復合村料(F級DMD)浸漬耐熱環氧樹脂烘焙而成的。所涂覆環氧樹脂含有環氧基、胺基等活性基團,在中高溫時快速固化,與銅箔粘結牢固,在烘干固化時無低分子揮發物產生,形成收縮率極小的絕緣結構。