簡介：
超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統可將高度均勻的助焊劑薄膜涂到目標區域，而不會產生過多噴涂且不會堵塞。超聲波噴涂可提供精確，可重復，可控制的噴涂解決方案，用于將助焊劑噴涂到接觸墊上。噴涂非常薄，均勻的助焊劑層的能力可防止過多的助焊劑殘留，嚴格控制助焊劑厚度還可以防止芯片浮動，避免停機時間和不良的芯片連接。最小的過量噴涂可防止磁通量接觸無源設備。其他方法，例如噴射，浸焊，壓力噴嘴噴霧不能施加目標薄的助焊劑層。自動化的XYZ三軸聯動系統可實現高產量。多個噴嘴配置可以進一步加快噴涂過程。
工作原理：
超聲波噴嘴通過將高頻聲波轉換成機械能而工作，機械能被轉移到液體中，產生駐波。液體通過噴嘴導入到霧化面，當液體離開噴嘴的霧化表面時，它被破碎成均勻微米級液滴的細霧，從而實現霧化。在超聲波噴涂過程中，可以精準地控制液滴尺寸和分布，從而使非常小的液滴和顆粒能夠快速蒸發，由此產生具有高比表面積的顆粒，形成薄膜涂層。
組成搭配：
整套設備可以由：超聲波噴頭、智能化操作系統、專用驅動電源、運動系統、液體供給系統、氣體導流系統、排氣系統、加熱系統、冷卻系統、液體分散系統、外殼箱體等組成。我們可以根據您的應用，配置不同的組合構架來制定荃方位解決方案。
超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統
優勢：
一、高度可控的噴涂避免了因噴涂過多而造成的返工成本。
二、能夠控制助焊劑厚度，涂層厚度薄至20微米。
三、均勻的助焊劑層消除了裸片浮動，后者可能導致裸片和基板報廢。
四、可以容納由多種基材配置組成的處理托盤。
五、無堵塞的超聲波噴涂只需極少的清潔工作，并具有很高的重復性。
六、經驗證與銦助焊劑兼容。
服務：
我們提供用于霧化噴涂的各種超聲波處理器。我們也隨時為您提供滿意的加工定制服務并為您提出最佳解決方案。
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