目錄:深圳市科晶智達科技有限公司>>鈣鈦礦太陽能電池制備>> MSK-PSP-LSD4040雙光路激光刻蝕機
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 化工,綜合 |
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| 雙光路激光刻蝕機功能特點 |
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選擇性刻蝕太陽能器件（鈣鈦礦電池/OPV/碲化鎘）的不同功能層來完成太陽能組件的制備，能有效的有選擇性的在不同基底（包括剛性和柔性）去除TCO、吸收層、背電極層。P1 TCO+吸收層/P2 吸收層/P3 背電極+吸收層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光刻蝕；P4 采用納秒紅外激光刻蝕清邊；
最大基片尺寸400mm*400mm（可定制其他尺寸）;
死區(qū)面積最小寬度150μm（激光可實現(xiàn)最小值小于100μm，考慮功能性最小值150μm）;
能有效控制激光在操作過程中對已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制;
兼容基板厚度0.01-40mm;
直線度小于±3μm/300mm;
同款機器具備P0打標功能，可實現(xiàn)自動跳號，可實現(xiàn)自動跳號。P2.5激光分區(qū)，P3.5激光打點，P4.5邊緣劃線；
設備采用雙光路設計，P2&P3層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光器，P1&P4層采用納秒紅外激光器，P1也可以用皮秒綠光或皮秒紫外激光器；
適合對導電玻璃、薄膜進行精細激光刻蝕；
采用自主研發(fā)的控制軟件，直接導入CAD數(shù)據(jù)，CCD相機定位自動激光刻蝕，操作簡單，方便快捷；
采用通過軟件實時調(diào)節(jié)振鏡與直線電機、電動升降工作臺的設計，加上真空吸附托盤裝置，能有效地解決激光刻蝕加工運行中的平穩(wěn)性。
| 技術參數(shù) | ||
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| 電源 | 單相AC220V±10%，頻率：50Hz，總功率約3KW | |
| 氣源 | 干燥壓縮空氣，流量450m3/h | |
| 皮秒光學系統(tǒng) | 激光器 | 皮秒綠光/紫外激光器（整個外光路密封） |
| 激光器功率 | 約15W | |
| 波長 | 532nm/355nm | |
| 激光器頻率調(diào)節(jié)范圍 | 1Hz-1MHz | |
| 激光器脈寬 | ＜15ps | |
| 激光器單脈沖能量 | 50uj@300khz | |
| 激光器光束直徑 | 2.5±0.5mm | |
| 光束質(zhì)量 | TEM00(M2<1.3) | |
| 激光器功率波動穩(wěn)定性RNS | <2% RMS over 12 hours | |
| 擴束鏡 | 4倍 | |
| 掃描振鏡 | 10mm通光孔經(jīng) | |
| 透鏡幅面 | 100mm*100mm | |
| 聚焦光斑 | 20μm | |
| 刻蝕最小線寬 | 20μm | |
| 最小線間距 | ≥20μm | |
| 納秒紅外光學系統(tǒng) | 激光器 | 光纖傳輸MOPA納秒紅外激光器（外光路為光纖直接傳送，無需額外密封） |
| 激光器功率 | 30W-100W可選（根據(jù)速度要求選擇） | |
| 波長 | 1064nm | |
| 激光器頻率調(diào)節(jié)范圍 | 1-2000khz | |
| 激光器脈寬 | 2-350ns可調(diào) | |
| 激光器單脈沖能量 | 0.5mJ | |
| 激光器光束直徑 | 8±0.5mm | |
| 光束質(zhì)量 | TEM00(M2<1.2) | |
| 激光器功率波動穩(wěn)定性RNS | ＜5% | |
| 擴束鏡 | 1.5倍可調(diào) | |
| 掃描振鏡 | 10mm通光孔徑 | |
| 透鏡幅面 | 100mm*100mm | |
| 聚焦光斑 | 30-50μm | |
| 最小線寬 | 30μm | |
| 最小線間距 | ≥30μm | |
| 清邊寬度 | 0.1-20mm可調(diào) | |
| XY直線電機 | 直線電機垂直度 | ±5μm/300mm |
| 直線度 | ±3μm | |
| 加工幅面 | 300mm*300mm向下可兼容200mm*200mm/100mm*100mm/50mm*50mm等任意尺寸 | |
| XY最大速度 | 1000mm/s | |
| Z軸步進電機 | 行程 | 50mm行程（可兼容0.01～40mm基材厚度） |
| CCD相機 | CCD光源 | 白色面光源 |
| CCD視野范圍 | 5mm*7mm | |
| CCD倍數(shù) | 0.3-1倍可調(diào) | |
| CCD像素 | 500萬像素 | |
| MARK定位點 | 通過人工干預相機識別玻璃邊緣，并同步在P1上做對角線的2-4個定位點，P2/P3/P4識別P1上的mark點定位結合圖紙自動判定位置加工 | |
| 加工平臺 | 平臺平面度 | 膜面入射 |
| 加工方式 | 膜面入射 | |
| 平臺基座結構 | 大理石平臺 | |
| 平臺機械直角靠邊 | ±0.1mm | |
| 除塵裝置 | 除塵裝置 | 激光加工過程中同步吹氣+吸附+抽塵功能 |
| 除塵效率 | 二級過濾，除塵效率≥99.9%（0.1～1μm灰塵顆粒） | |
| 除塵設備噪音 | 外接管道后1m內(nèi)噪音量≤65dB 無外接管道1m內(nèi)噪音量為75dB （建議外接PVC光滑管道降噪） | |
| 機械硬件 | 設備基座 | 采用大理石加鈑金結構件基座，1m/s加工速度條件下，整體設備平穩(wěn)無抖動 |
| 安全防護 | EMO裝置 | 所有開關按鈕均有單獨外罩保護，防止誤碰觸造成機器停機功能 |
| 外光路保護 | 整機設備外光路采用全密封設計，避免直射人眼，觀察窗口配置OD5玻璃，防止激光散射對操作人員的損害，并配置防護眼鏡，避免人眼直接接觸激光，最大限度保證操作人員安全 | |
| 控制系統(tǒng) | 軟件功能 | 可通過軟件調(diào)整激光加工參數(shù)包括激光器頻率、功率、XY工作臺速度、振鏡速度、Z軸焦距速度、工作臺與振鏡聯(lián)動、設備校正、線條自動填充、圖層設置、平臺劃線功能、振鏡加工功能、加工次數(shù)、開關光延時、CCD相機mark捕捉等功能 |
| 軟件支持CCD相機識別定位點，可通過軟件調(diào)整相機光源曝光度、光源亮度、相機倍率等條件捕捉定位mark點，并調(diào)整清晰度，也可根據(jù)人工干預手動查找MARK點或材料邊角加工 | ||
| 可處理文件格式 | 標準CAD版DXF文件 | |
| 外形尺寸 | 約L1600*W1600*H1750mm（不含外掛顯示器） | |
| 重量 | 約3T | |
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