目錄:深圳市科晶智達科技有限公司>>涂布設備>>擠壓式涂覆機>> MSK-PSC-DSM3030桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機
| 產地類別 | 國產 |
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MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機是一款應用于片狀基材表面涂覆的設備，采用狹縫擠壓方式進行涂覆。該設備主要由擠壓模具、涂覆平臺、風刀（選配）、供料系統和控制系統組成。本設備主要用于平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導電膜、晶圓等領域的片式基材的表面涂覆。適合實驗室或樣品線用于產品的工藝摸索與中試試制。
| 功能特點 |
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精密大理石涂布平臺，保證運行平穩和精度；
平臺具備真空吸附功能，支持各種剛性基材的涂層制備；
涂布龍門由伺服系統驅動，響應快速，動作平穩，重復定位精度高，更好的保證涂布精度；
涂布模頭與涂布平臺間隙可實現微米級調節精度，保證涂布間隙的準確性；
集成化供料系統，可實現微升級供料精度，減少浪費提升涂布精度；
供料系統配備換向閥，供料管道可自動切換、清洗，提高清理效率；
可選配風刀干燥系統，風向、風速、距離可調；
設備尺寸精巧，可放入手套箱或通風櫥中使用；
PLC控制，HMI操作，方便易用。
| 技術參數 | |
|---|---|
| 電源 | 電壓單相AC220V±10%，頻率50Hz，功率約800W |
| 氣源 | 0.5-0.8MPa干燥壓縮空氣 |
| 工作環境 | 推薦溫度25±3℃，濕度30～90%RH或更低 |
| 涂布類型 | 平板連續涂布、平板分條涂布 |
| 基材類型 | 剛性基材 |
| 基材厚度 | 3.2mm（標配，其余厚度可定制） |
| 基材尺寸 | 300mm×300mm |
| 涂布速度 | Max：100mm/s |
| 涂頭直線度 | 0.002mm |
| 涂布厚度 | 0.005-0.1mm（濕膜，取決于材料和系統的選擇） |
| 供料速度 | 0.1-500ul/s |
| 供料容量 | 標配10ml進樣器（可選配其他規格） |
| 儲料容量 | 50ml（儲料罐） |
| 漿料粘度 | 1-1000cp |
| 設備尺寸 | 約W800mm×D585mm×H660mm |
| 重量 | 約128KG |
MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機
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