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MSK-AFA-SD200 擠壓式涂布機
本設備應用于鋰電池正、負極極片涂布工藝,是一款應用狹縫擠出式涂布模頭對基材進行非接觸式涂布的設備。該設備通過配置slot die狹縫擠壓涂布模頭、精密計量供料系統配合可實現連續涂布、條紋涂布等涂布工藝。該設備也適用于對一些其它類型漿料及基材的涂布工藝,適合實驗室或樣品線用于產品的工藝摸索。
功能特點 |
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系列化產品,可根據需求選配涂布方式、干燥方式及功能模塊。
slot die狹縫擠出涂布,涂布精度高、一致性好。
可配置多種涂布模頭,以適應不同涂料參數。
漿料封閉運行,無外界參數干擾。
通過配置不同墊片可實現連續涂布、條紋涂布。
基材張力控制,可低張力走帶,走帶穩定。
PLC控制,HMI操作,方便易用。
標配MSK-50取樣器,快速在線取樣測量。
標配供料裝置MSK-156。
標配熱風式干燥箱。
可選配紅外干燥箱。
可選配紫外固化干燥箱。
可選配展平功能。
可選配電暈處理功能。
可選配靜電消除功能。
MSK-AFA-SD200 擠壓式涂布機 技術參數 | |
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電源 | 單相 AC220V±10%,頻率 50Hz,可定制單相 AC110V±10%,頻率 60Hz 1:功率 4KW(不含電暈) 2:功率 6KW(含電暈) |
氣源 | 0.5-0.8MPa 壓縮空氣 |
涂布類型 | 連續涂布 |
適用體系 | 正極油系漿料(鈷酸鋰、磷酸鐵鋰、錳酸鋰、三元)、負極水系漿料(石墨、硅系負極)、超級電容器漿料 |
導輥幅寬 | 200mm |
基材幅寬 | Max.180mm |
機械速度 | 0.01-1.0m/min |
涂布速度 | 0.2m/min(參考石墨負極涂布速度,粘度2000mPa.s ,固含量45%,涂層干厚90μm) |
涂布模頭 | 型號:MSK-PDHF-CP160 |
材質:SUS630 | |
尺寸:L220*W135*H120mm | |
精度:唇口直線度≤3μm | |
模腔:半圓形雙腔 | |
模腔容積:約0.07L | |
涂布寬度50~160mm,可通過更換墊片調節 | |
模頭墊片 | 厚度尺寸范圍:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm標配1套墊片,厚度及開口尺寸客戶指-定 |
涂布厚度 | 連續涂布單面干厚度:30~150μm(視漿料確定,參考材料要求) 厚度精度:≤±2μm(不含邊緣異常區域,取樣測量標準見產品評估) |
涂布面密度 | ≤±1%(含基材,不含邊緣異常區域,取樣測量標準見產品評估) |
模頭調節 | 手動調節,顯示精度1μm |
背輥直徑 | Ф80mm,輥跳動≤3μm |
干燥箱 | 單節長度0.5m,共1節 |
加熱方式 | PTC加熱,單個功率300W,8個共2.4KW |
干燥溫度 | Max.130℃,均勻性±5℃ |
排風 | 離心風機,風量570 |
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