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一、產品介紹：

平面度測試儀用于準確且多樣性地對各種IC封裝器件的引腳進行測量。引腳的共面與否、是否有移位和尺寸大小均可通過軟件記錄和存儲。測試過程中，IC封裝器件的引腳放置于LED陣列光源形成的可調節細格光柵前，器件的左右移動通過儀器側面的手輪控制。

二、產品特點：

1、元器件共面性測試
2、引腳移位檢測
3、引腳高度錯誤檢測
4、引腳面積測量
5、直徑、角度、不規則面積測量
6、手輪可調節光柵
7、非刺眼型光源
8、高精度XZ軸測距
9、SPC過程統計

三、分析軟件

平面度測試儀軟件方面，引腳成像于電腦顯示器上，并可進行測量，同時通過器件的移動可逐一檢測各個引腳高度是否*，高精度的XZ軸測微距頭保證了測試的準確性。所有數據可以以記事本或EXCEL表格形式存儲于電腦內，方便調用。同時開放SPC過程統計功能供參考。直接元素測量能測量12種元素（點、直接、圓、圓弧、橢圓、矩形、槽形、O形環、距離、角度、開運線、閉云線）。測量方法多樣（自動判別測量、采點測量，對比測量、公差對比測量，預置元素）。單點采集方法有多種：可鼠標采點，十字線尋邊采點，放大采點，直線采點，鼠標自動捕捉。

1、間接測量

    兩元素之間的距離，兩邊夾角，多點構成平面的平面度等，都可以通過軟件的構造功能來實現。可以構造的元素有：點，線，圓，弧，角度，平面等

2、影像測量高度差

    先在一個平面聚焦，軟件會記錄一個平面的高點數據，然后在另一個面聚集，軟件同樣會記錄下一個點的數據，軟件通過亮點的坐標計算出兩個面的高度差，誤差小于0.005mm。

2、地圖功能

    可以可一個工件完整的圖片拍出，在圖片進行測量和標注。圖片可以儲存，在調出進行測量。

3、宏測量

    宏測量功能就是，將一連串相同的"構造測量"，構造命令關聯到一個按鈕上，點擊按鈕，即開始執行宏測量功能，宏測量功能會自動完成構造動作，減少用戶操作鼠標次數，提高工作效率。

4、模板測量

    模板測量方法，也是目測方法的一種，主要是通過用戶眼睛目測，看是否合格，類似于投影儀上用到的標準規格板。

    模板測量，主要有十字線模板，方格模板和同心圓模板。

    十字線模板主要用來測量角度，方格模板主要是用來測量距離，通信團模板主要用來測量圓。

5、預置元素

    軟件可以在機械坐標系或者工作坐標系隨便預置元素。

6、坐標系建立

    可以隨便建立多個工件坐標系，然后十字線隨坐標旋轉，因此不用去擺正元件。建立工件坐標系的還一個好處就是保持跟圖紙一樣的基準，這樣測量時可以得到X和Y向距離。

7、數據輸出

    測量完的數據不需要用手去抄寫，可以直接導出到Word、Excel、Tct、Cad然后打印。

8、統計分析