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標準配置
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
X熒光電鍍層測厚儀性能特點
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
X熒光電鍍層測厚儀技術指標
名稱及型號：X熒光電鍍層測厚儀
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
溫度適應范圍為15℃至30℃。
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：35kg
應用領域
X熒光電鍍層測厚儀廣泛應用于PCB線路板、電子連接器、高壓開關、電子電器、衛浴、首飾、制冷設備，電鍍加工等企業中。
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