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| 晶片樣品最大尺寸 | 80mm*15mm? | 晶片樣品最小尺寸 | 2mm*1mm |
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| 晶片樣品最佳尺寸 | 25mm*10mm |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力，它是獲取高質(zhì)量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領(lǐng)xian級的解決方案。它配備獨Te的LN2噴涂能力，這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產(chǎn)生的延展拉絲現(xiàn)象，來確保截面的最佳質(zhì)量。 MC10i為客戶提供了全面的裂解解決方案，具有SELA先進的微切割能力和完mei的切割技術(shù)。 MC10i 桌面系統(tǒng)實現(xiàn)了晶圓片和裸片樣品截面切割的半自動化、可靠化和快速化。專用的軟件系統(tǒng)可以完成對目標元件的精準定位和精準控制，完成裂解的樣品可以直接用于后續(xù)的檢查和分析。 |
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