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詳細介紹
一、X射線鍍層測厚儀測量各類五金，電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
（1）可測：金，鎳，銅，鋅，錫，銀，鉻，銠，鉑，鋅鎳合金等鍍層。
（2）可測：單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。
（3）適應：電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
二、X射線鍍層測厚儀(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)可測單鍍層，雙多鍍層，多鍍層及合金鍍層：
（1）鍍銀測量范圍0.1-50um
（2）鍍鎳測量范圍0.5-30um
（3）鍍銅測量范圍0.5-30um
（4）鍍錫測量范圍0.5-50um
（5）鍍金測量范圍0.02-6um
（6）鍍鋅測量范圍1-30um
（7）鋅鎳合金測量范圍1-25um
（8）鍍鉻測量范圍0.5-25um
三、儀器性能指標
1、儀器全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
2、多個準直器可選擇：0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.03×0.5mm
3、可配多個或單個準直器，準直器大小可自動切換
4、韓國先鋒XRF-2020L型H型
5、MicropXRF-2000，XRF-2020
6、功能測量電鍍層厚度
四、特點:
1、全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量；
2、儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦；
3、多點自動測量；
4、可配：多個或單個準直器，準直器大小可自動切換；
5、快速：無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層。
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