產(chǎn)品概述

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測(cè)試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開發(fā)生產(chǎn)的PCB取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡(jiǎn)便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹一幟，與國(guó)外同類機(jī)型比較，價(jià)格優(yōu)勢(shì)非常明顯，PCB取樣機(jī)是我司專為PCB廠物理實(shí)驗(yàn)室貼身打造的一款實(shí)用取樣工具。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電子制造：

• 用于PCB生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)，確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

2. 故障分析：

• 用于從故障PCB板上取樣，分析缺陷原因（如短路、斷路、焊接問(wèn)題等）。

3. 研發(fā)與測(cè)試：

• 用于研發(fā)階段的樣品制備，進(jìn)行性能測(cè)試和可靠性評(píng)估。

4. 質(zhì)量檢測(cè)：

• 用于第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)或企業(yè)內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室，對(duì)PCB進(jìn)行抽樣檢測(cè)。

5. 教育領(lǐng)域：

• 用于教學(xué)實(shí)驗(yàn)，幫助學(xué)生理解PCB結(jié)構(gòu)和制造工藝。

是電子制造和質(zhì)量檢測(cè)中的設(shè)備，其高精度切割和多功能性使其在PCB生產(chǎn)、故障分析和研發(fā)測(cè)試中具有重要應(yīng)用。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)