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91次介紹了選擇測試芯片的快速溫變試驗(yàn)箱溫度范圍需考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素，
一是依據(jù)芯片應(yīng)用場景，針對消費(fèi)電子芯片、汽車電子芯片、航空航天芯片等不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片，分別給出相應(yīng)適宜的溫度范圍選擇建議；
二是結(jié)合芯片規(guī)格要求，通過查看芯片數(shù)據(jù)手冊以及考慮芯片可靠性要求來確定合適的溫度范圍；
三是參考相關(guān)的國際、國家標(biāo)準(zhǔn)，如 MIL-STD-810G 標(biāo)準(zhǔn)、GB/T 2423 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的溫度范圍，綜合這些方面來準(zhǔn)確選擇滿足芯片測試需求的試驗(yàn)箱溫度范圍。
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