電子半導體高低溫交變濕熱試驗箱 雙門開合

用途：材料可能發生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現象。例如：填充物和密封條軟化或融化、電子電路穩定性下降，絕緣損壞、加速高分子材料和絕緣材料老化。在低溫時產品所使用零件、材料可能發生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現象。例如：材料發硬變脆、電子元器件性能發生變化、水冷凝結冰、材料收縮造成機械結構變化。

恒定狀態濕度波動低于2%；溫變速率最高可達每分3℃；高性能設備極限達95℃98%R.H

電子半導體高低溫交變濕熱試驗箱 雙門開合

產品特點：

溫度控制精度高：能夠精確控制試驗箱內的溫度，溫度波動度小，溫度均勻性好，確保試驗結果的準確性。

濕度控制精準：可以準確控制試驗箱內的濕度，濕度波動范圍小，能夠滿足不同濕度條件下的試驗需求。

交變功能可靠：具備良好的交變功能，能夠按照設定的程序準確地進行溫度和濕度的交變循環試驗，模擬復雜的環境變化。

箱體結構合理：箱體采用優質材料制作，具有良好的保溫性能和密封性能，能夠有效減少能量損失和外界環境對試驗的影響。

操作簡便：配備先進的控制系統，操作界面友好，易于操作和設置試驗參數，同時能夠實時監測試驗過程中的溫度、濕度等參數。

安全性能高：具有完善的安全保護措施，如過溫保護、過濕保護、漏電保護等，確保試驗過程的安全可靠。

認證標準：滿足GB/T2423.1(IEC60068-2-1)；GB/T2423.2(IEC60068-2-2)； ISO16750；
GB/T14710；GB/T13543； JESD22等系列標準中的溫度試驗。