PLGA-SS-PEG-SH（聚（D,L-丙交酯-co-乙交酯）-雙硫鍵-聚乙二醇-巰基）

PLGA-SS-PEG-SH 是 PLGA-SS-PEG 的巰基（-SH）修飾版本，在 PEG 端基上引入巰基，可用于金屬表面修飾、氧化還原響應(yīng)體系或自組裝納米材料構(gòu)建。

1. 結(jié)構(gòu)特點

PLGA 核心：與 PLGA-SS-PEG-N? 相同，為納米顆粒提供穩(wěn)定的骨架。

SS（雙硫鍵）橋接：賦予材料氧化還原響應(yīng)能力，在谷胱甘肽（GSH）等還原環(huán)境下斷裂，實現(xiàn)可控釋放。

PEG 親水外殼：增強分散性和穩(wěn)定性，減少免疫清除，提高體內(nèi)循環(huán)時間。

SH 端基修飾：巰基可用于金屬（如金、銀）表面結(jié)合，或參與巰基-馬來酰亞胺點擊反應(yīng)（Michael Addition）。

2. 主要應(yīng)用

金納米粒子（AuNPs）修飾：用于構(gòu)建金屬納米復(fù)合物，如金納米粒子、量子點等。

生物探針固定：可用于蛋白質(zhì)、抗體、生物分子的共價連接。

腫瘤微環(huán)境響應(yīng)：利用巰基的氧化還原特性，在還原性環(huán)境（如腫瘤組織）中發(fā)生斷裂，釋放藥物。

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