當前位置:玉崎科學儀器(深圳)有限公司>>Rigaku理學>>半導體測量設備>> WAFER/DISK ANALYZER 3650玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
價格區間 | 面議 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,綜合 |
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玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
這是一款波長色散射線熒光光譜儀(WD-XRF),可同時無損、非接觸地分析尺寸最大200毫米晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ驅動方式的樣品臺能夠準確分析各種金屬薄膜,同時避免衍射線的影響。采用4kW高功率射線管,可以高精度分析超輕元素,例如BPSG膜的微量元素測量和硼分析。還支持 C 到 C 傳送機器人(可選)。配備Auto Cal(全自動日常檢查/強度校正功能)。
兼容從輕元素到重元素的多種元素: 4 Be 到92 U
我們不斷開發新的光學系統,例如改進硼分析能力,以提高分析精度和穩定性。 此外,為了保證穩定性,標準配置了恒溫機構和真空度穩定機構。
XY-θ 驅動的樣品臺和測量方向設置程序可實現整個晶圓表面上的精確薄膜厚度和成分分布測量。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。
半導體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... Al-Cu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, ... MRAM,...
金屬膜W,Mo,Ti,Co,Ni,Al,Cu,Ir,Pt,Ru,...
磁盤CoCrTa,CoCrPt,...DLC,...NiP,。 ..
磁光盤Tb-FeCo、?
磁頭GMR、TMR、??
我們根據膜厚度和膜結構提供最佳的固定測角儀。我們還有一個專用的光學系統,可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。
為了獲得準確的分析值,必須正確校準儀器。為此,必須定期測量檢查晶圓和PHA調整晶圓作為管理晶圓,以保持設備處于良好狀態。這種日常校準工作是自動化的,減少了操作員的工作量。 這就是“AutoCal 功能"。
除了開放式盒式磁帶外,它還兼容 SMIF POD。兼容200mm以下的晶圓。 另外,可與上位機進行SECS通信,并兼容各種CIM/FA。
主機設計緊湊,占地面積小于1平方米。采用無油變壓器,輔助設備緊湊,節能設計。
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