兼容微量元素濃度和成分分析

兼容從輕元素到重元素的多種元素：  4 Be 到92 U

高靈敏度硼檢測儀AD-Boron 

我們不斷開發新的光學系統，例如改進硼分析能力，以提高分析精度和穩定性。 此外，恒溫機構和真空度穩定機構是用于穩定的標準設備。

XY-θ-Z驅動臺

XY-θ-Z 驅動方法樣品臺和測量方向設置程序可實現整個晶圓表面上的精確薄膜厚度和成分分布測量。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應用

半導體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...?　　
金屬膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...　　　
高κ/金屬柵Al、La、Hf、...　　
焊料凸塊

豐富的固定測角儀陣容

我們根據膜厚和膜結構提供最佳的固定測角儀。我們還有一個專用的光學系統，可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。

全自動設備日常管理功能AutoCal

為了獲得準確的分析值，必須正確校準儀器。為此，必須定期測量檢查晶圓和PHA調整晶圓作為管理晶圓，以保持設備處于良好狀態。這種日常校準工作是自動化的，減少了操作員的工作量。 這就是“AutoCal 功能"。

兼容 300mm 晶圓廠

Fab配備標準FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS，并通過支持主機和SECS/GEM協議來支持CIM/FA。