LEEM是廣泛應用于材料科學領域的高技術分析儀器，能集原位觀測、超快及光電子成像于一體，即我們所稱的“長眼睛的超級XPS"，能對薄膜以及二維材料、鋰離子電池、鈣鈦礦太陽能電池材料等的表面電子行為進行實時激發、圖像采集及定量分析，此外LEEM還可定量地解析各種薄膜材料在生長過程中所處的能帶狀態，因而可以對電子材料制備、使用和失效過程進行有效的表征，從而揭示電子材料的化學成分、能帶及其價態與性能的作用機理。LEEM與成像功能和離子濺射刻蝕相結合，可以用于固體表面元素成分及價態的面分布和深度剖析；與離子蒸鍍或其他分子束外延技術相結合，可以進行原位樣品的制備及分析工作。當電子到樣品的著陸能量較低時，會在樣品表面發生衍射。對衍射斑點進行成像，可以獲得LEED圖像，得知表面晶向結構。同時可以與光闌配合，調控電子束在表面的位置與大小，進行微區LEED表征，這樣就不僅可以對樣品表面進行實空間成像，還可以得知樣品各微觀位置的晶向結構。這也是PEEM/LEEM系統一大優勢。因此，LEEM在電子薄膜材料、半導體材料、納米材料、能源、催化分析等方面具有不可替代的作用。

配置清單：

技術參數：

1、 主分析腔真空≤2×10-10mbar，主分析腔和快速進樣腔之間配有過渡腔，留有擴展接口，可用于后期與其它設備互聯；

2、 *高精度5軸馬達全自動驅動樣品臺，XYZ和2個Tilt方向全部馬達驅動

3、 高通量放電汞燈一個，用于PEEM成像

4、 高溫成像樣品溫度可達1500K；

5、 *磁偏轉棱鏡采用90°偏轉，易于光路整體校正；

6、 *冷場發射電子槍，電子束斑直徑200nm- 40μm，能量分布FWHM ≤0.3 eV；

空間分辨率＜5nm（LEEM模式），＜10nm（PEEM模式）

像差校正：LEEM空間分辨率優于3nm

7、 能量分辨率< 250 meV；

8、 樣品位置穩定性＜5nm，再現性＜500nm；

9、 軟件能操控能量狹縫位置，可快速實現能量過濾成像；