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當前位置：嘉興信測科技有限公司>>金相制樣耗材>>金相熱鑲嵌、冷鑲嵌>> HMP2金相熱鑲嵌導電樹脂
| 供貨周期 | 現貨 | 規格 | 500g、1kg、4kg |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 建材/家具,電子/電池,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 | 主要用途 | 適用于不同型號鑲嵌機的金相制樣鑲嵌,便于測試 不規則及微小工件的硬度和觀測金相組 |
品質保障
金相熱鑲嵌導電樹脂
成型快、硬度高、平行度高、穩定性好
嘉興信測科技金相熱鑲嵌導電樹脂采用精細樹脂為基礎原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結合優異的流動性，使其迅速包覆填充樣品，加速鑲樣進程。同時具有安全性，不含有害物質，其使用、操作和儲存過程對人體無不良影響。有良好的操作性能，能耐實驗室常規酸蝕劑和清洗劑。
熱鑲嵌樹脂以熱固性或熱塑性樹脂為基本原料，再結合纖維或其他填料，以增強樹脂的韌性和耐磨性，經過混煉制得顆粒狀鑲嵌料。在加熱加壓的時候，樹脂軟化熔融，滲透填充到零件的各縫隙和凹坑部位，在冷卻后實現對樣品的充分把持。當實驗室持續有大量試樣需要制備，并要求制樣質量高、尺寸外形統一、時間短，熱鑲是理想的選擇。
熱鑲需要配套鑲嵌機使用。
產品參數
名稱：金相熱鑲嵌料
顏色：黑色、綠色、紅色、白色、透明
型號：HMP1、HMP2、HMP3、HMP5、HMP6
規格：500g、1kg、2kg、4kg
產品用途
適用于不同型號鑲嵌機的金相制樣鑲嵌，便于測試不規則及微小工件的硬度和觀測金相組織結構、材料焊接熔深及金屬流線等
產品特點
1、質地硬而脆；
2、遇熱在130℃時變軟，遇冷時質地如玻璃固體狀；
3、實驗操作簡單，只需將金相樣品和少量鑲嵌料置于金相熱鑲嵌機內，加熱到130-160℃即可制成理想的金相試樣；
4、研磨性能好，能保障樣品標本的可靠性，便于標本做深入科學分析；
5、化學穩定較好，耐一般酸／堿／鹽／礦物油及低級醇。
推薦配套使用：
鑲嵌脫模劑，適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模；
噴霧罐包裝：可均勻噴至模具表面；
塑料瓶包裝：用毛刷涂至模具表面。
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