双晶探头在同一个外壳中装有由隔音屏障分开的两个晶片。一个晶片发射纵波，另一个晶片作为接收器接收声波。要了解有关用于MG2和37系列测厚仪的探头更详细的情况，请参阅第30页和第31页。

优势

• 改进了近表面的分辨率。

• 避免了高温应用所需的多延迟块。

• 在粗糙或弯曲表面上的耦合效果好。

• 减少了粗晶?；蛞咨⑸洳牧现械闹苯臃聪蛏⑸湓胍?。

• 将低频单晶探头的穿透性能与高频单晶探头的近表面分辨率性能结合在一起。

• 可与曲面工件外形相吻合，紧贴在工件的表面。

应用

• 剩余壁厚测量。

• 腐蚀/侵蚀监控。

• 焊缝覆盖和覆层的粘胶/脱胶检测。

• 探测铸件和锻件中的多孔性、夹杂物、裂纹及分层等缺陷。

• 探测螺栓或其它圆柱形部件中的裂纹。

• 等于或小于5.0 MHz的探头可承受的至高温度为 425°C（800°F）；7.5 MHz和10 MHz的探头可承受的至高温度为175°C（350°F）。表面温度在90°C（200°F）到 425°C（800°F）的情况下，建议使用的占空因数为最多10 秒钟接触，然后进行最少1分钟的空气冷却（不适用于袖珍）。