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行星式球磨儀BM20Plus是雙罐大容量行星式球磨儀，適合對軟性、硬性、脆性及纖維性樣品進行研磨（干磨或濕磨）及混合處理，研磨結果具有可重復性，可滿足對細度要求...
該儀器適合對樣品進行快速且無損失地精細研磨，制備達到分析級別精細度的樣品。可對中硬性、硬性、脆性、纖維質樣品在干燥狀態下進行制樣處理（即干磨）。采用緊湊的落地設...
徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細...
行星式球磨儀BM20有2個研磨平臺，它適合對軟性、硬性、脆性及纖維性樣品進行研磨（干磨或濕磨）及混合處理，研磨結果具有可重復性，可滿足對細度高要求的應用,可選擇...
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