銅厚測試儀可用于測量孔內鍍銅厚度和表面銅測量,擁有非常高的多功能性,它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體,同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。

銅厚測試儀檢測銅箔厚度主要有兩種方法:一是物理破壞法,線路板邊角切塊,使用顯微鏡測量,時間較長,切了就意味著報廢;二是使用面銅測厚儀進行測量,精準可靠,操作也簡單。銅膜厚度量測,可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測試法比較常見的有兩種,一種是電阻式測量設備,主要的理論基礎是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分,則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。另一種方式則是用X-ray進行厚度測量,這類測量法必須限定范圍,且需要有專用標準片進行程序建立與校正,限制會略多一點。
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