無線晶圓測溫系統是一種半導體制造設備，它通過自主研發的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成，從而實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據。該系統為半導體制造過程提供了一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。

無線晶圓測溫系統的核心優勢包括：

一、無線測溫采集

系統采用無線傳輸方式，實現測溫數據的無損采集，避免了傳統有線測溫方式中因線路連接問題導致的信號干擾和誤差。

二、實時測溫監測

系統能夠實時監測晶圓表面的溫度變化，提供及時、準確的溫度數據，有助于工藝人員及時發現并處理制程中的異常情況。

三、高精度測量

系統采用高精度溫度傳感器，結合校準補償技術，能夠實現對晶圓表面溫度的精確測量，滿足半導體制造過程中的高精度要求。

四、測溫數據分析能力

系統配備有專業的溫度分析軟件，能夠對采集到的溫度數據進行存儲、分析和可視化處理，幫助工藝人員深入了解制程中的溫度分布情況，為工藝優化提供有力支持。

五、支持過程調整與驗證

系統支持對半導體制造過程中的溫度參數進行調整和驗證，以確保制程的穩定性和可控性，提高產品的質量和良率。

六、全面熱分布區監測

系統能夠全面監測晶圓表面的熱分布區域，幫助工藝人員了解制程中的熱點和冷點位置，為優化工藝參數提供重要參考。

無線晶圓測溫系統廣泛應用于半導體制造過程中的多個環節，如光刻、刻蝕、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、離子注入、清洗、化學機械拋光以及紫外光固化等。在這些應用場景中，無線晶圓測溫系統能夠發揮重要作用，為半導體制造過程的優化和改進提供有力支持。