一、產品概述

• 品牌：Sanko-Denshi（三光電機）
• 型號：SWT-NEO
• 類型：光學膜厚測量儀
• 用途：用于測量各種薄膜的厚度，包括透明薄膜、金屬薄膜、半導體薄膜等。

二、工作原理

• 光學干涉法：SWT-NEO采用光學干涉原理進行膜厚測量。通過發射一束激光到薄膜表面，反射光和透射光之間會發生干涉現象。通過分析干涉條紋的變化，可以精確計算出薄膜的厚度。
• 高精度測量：該方法具有高精度和高分辨率，能夠測量納米級厚度的薄膜。

三、功能特點

• 高精度測量：能夠測量納米級厚度的薄膜，測量精度可達亞納米級別。
• 非接觸式測量：采用光學測量方法，無需接觸樣品，避免對樣品造成損傷。
• 多種測量模式：支持多種測量模式，包括單點測量、多點測量和掃描測量。
• 實時數據分析：儀器內置數據分析軟件，能夠實時顯示測量結果，并提供多種數據處理功能。
• 多種測量范圍：適用于不同厚度范圍的薄膜測量，從納米級到微米級。
• 用戶友好界面：配備大屏幕液晶顯示屏，操作界面直觀易用。
• 數據存儲與輸出：可以存儲大量測量數據，并通過USB接口將數據傳輸到計算機進行進一步分析。
• 多種語言支持：支持多種語言顯示，包括英語、日語、中文等。

四、技術規格

• 測量范圍：納米級至微米級（具體范圍取決于薄膜材料和測量條件）。
• 測量精度：亞納米級別。
• 測量速度：快速測量，適合高通量檢測。
• 光源：激光光源，波長可根據測量需求選擇。
• 測量模式：單點測量、多點測量、掃描測量。
• 數據存儲：可存儲大量測量數據。
• 數據輸出：USB接口，支持數據傳輸到計算機。
• 電源：交流電源適配器。
• 尺寸：緊湊型設計，便于實驗室和現場使用。
• 重量：輕便，便于攜帶。

五、應用領域

• 半導體行業：用于測量半導體薄膜的厚度，如硅片上的氧化層、金屬層等。
• 電子行業：用于測量電子元件上的薄膜厚度，如電容、電阻等。
• 光學行業：用于測量光學薄膜的厚度，如反射膜、增透膜等。
• 材料科學：用于研究新型薄膜材料的厚度和性能。
• 科研領域：用于實驗室研究和開發中的薄膜厚度測量。

六、操作步驟

1. 準備樣品：將待測樣品放置在測量平臺上，確保樣品表面平整。
2. 開機：連接電源并打開儀器，進行自檢和初始化。
3. 設置參數：根據樣品的性質和測量需求，設置測量模式、光源波長等參數。
4. 開始測量：將激光對準樣品表面，按下測量鍵，儀器自動進行測量。
5. 讀取結果：測量完成后，儀器會顯示薄膜的厚度和相關數據。
6. 數據存儲與輸出：將測量結果存儲到儀器中，或通過USB接口傳輸到計算機進行進一步分析。

七、優勢

• 高精度：采用光學干涉法，測量精度高，重復性好。
• 非接觸式測量：無需接觸樣品，避免對樣品造成損傷。
• 多功能：支持多種測量模式和數據處理功能，滿足不同用戶的需求。
• 便攜性：體積小、重量輕，便于攜帶和現場使用。
• 操作簡便：界面友好，操作簡單，易于上手。
• 實時數據分析：內置數據分析軟件，能夠實時顯示測量結果并提供多種數據處理功能。

八、附件

• 標準配件：主機、測量平臺、電源適配器、USB數據線、使用說明書等。
• 可選配件：專用軟件、校準片等。

九、維護與保養

• 清潔：定期清潔光學鏡頭和測量平臺，避免灰塵和污漬影響測量結果。
• 校準：定期使用標準校準片進行校準，確保儀器測量準確。
• 存儲：存放于干燥、清潔的環境中，避免高溫、潮濕和強磁場。