“超景深”使其能在較大景深范圍內獲得清晰圖像，3D功能可實現三維成像 ，便于對物體形貌進行觀察分析。在工業制造領域，可用于檢測精密零件表面缺陷、測量尺寸；在科研領域，適用于材料微觀結構研究、生物樣本觀察等，能為用戶提供高分辨率、立體感強的顯微圖像。

?？低?/span>DI - AM1160超景深3D數碼顯微鏡具備諸多優勢特性：

一、成像能力出色

1、超大倍率范圍：20X - 6000X的放大倍率 ，能兼顧宏觀整體觀察與亞微米級超精細觀測，且全電動切換，操作便捷。

2、高像素與高分辨率：自研1222萬像素相機，數值孔徑0.8的光學物鏡，光學分辨率達0.42μm ，圖像細節對比度高、清晰銳利。

3、AI圖像增強：基于AI實現圖像實時增強，還有2倍、3倍圖像增強功能，單視野最高像素可達12000*9000 ，并可一鍵開啟去除反光/光暈、光學陰影或HDR功能優化圖像。

4、超景深與3D成像：創新光路系統結合精密運動控制和數字圖像處理系統，通過算法實現高精度3D合成，還原物體凹凸結構，提供超景深與優質3D顯示效果，可自由觀測物體表面形狀。

二、圖像拼接功能強大

支持2D和3D圖像快速拼接，2D拼接尺寸達50億像素，3D拼接達25億像素 ，能獲取大視野全景圖像，便于掌握樣品全貌。

三、測量功能豐富

1、多種測量類型：涵蓋2D、3D測量工具，可測長度、角度、面積、深度、高度、體積等，還有輪廓測量、粗糙度檢測、粒度計數等功能 ，滿足多樣測量需求。

2、高精度測量：支持輪廓抽取功能，減少人為選點誤差，保障測量精準度，為品質管控、工藝優化提供可靠數據。

四、操作便捷且人性化

1、輔助對焦相機：配備側面相機，支持快速對焦，避免誤撞損壞物鏡。

2、電動化設計：載臺、物鏡轉塔、對焦Z軸電動化，搭配操作手柄，簡化操作流程。

3、簡潔軟件界面：軟件界面簡潔直觀，功能一目了然，易于上手操作。

五、照明方式多樣

 內置明場、明場片射、暗場、暗場片射、混合照明和透射照明等方式 ，還能自由選擇片射角度，適配不同樣品觀察需求。

六、應用領域廣泛

在工業制造（如精密零件檢測、PCBA板制造質量把控）、科研（材料微觀結構研究、生物樣本觀察）、鋰電（缺陷及極片毛刺觀察、漿料厚度分析 ）、半導體（飛線鍵合情況觀測）等諸多領域均能發揮重要作用。