在原料藥（API）生產過程中，粒徑控制是直接影響藥物活性、制劑穩定性及生物利用度的關鍵技術環節。當API粒徑超出目標范圍時，企業通常面臨兩種技術路徑選擇：優化結晶工藝或機械粉碎。其中，機械粉碎因其快速響應、精準可控的特點，成為制藥行業的主流解決方案。本文基于行業實踐，系統解析主流粉碎設備的技術特點及提供選型方法。

1.氣流粉碎機：醫藥級精細粉碎的常用技術

氣流粉碎機通過高速氣流產生的動能實現顆粒解聚，是醫藥行業常用的超細粉碎設備。其工作原理是物料在氣流推動下形成高速碰撞，顆粒間及顆粒與粉碎腔內壁的劇烈摩擦可達到D90<10μm的醫藥級細度，尤其適用于熱敏性API（如抗生素、疫苗）。

技術優勢：

防爆安全：采用氮氣作為粉碎介質，可有效降低粉塵爆炸風險；

低溫保護：通過預冷氮氣循環系統，可處理熱敏性物料（如蛋白質類藥物）；

窄粒徑分布：D90范圍覆蓋1~100μm，滿足注射級API的嚴苛要求。

局限性：

效率限制：不適用于D90>30μm的粗顆粒粉碎，能耗較高；

技術要求：需精確控制氣流壓力、溫度等參數以確保粒度穩定性。

2.wan能（釘盤）粉碎機：高硬度物料的快速處理方案

wan能粉碎機通過釘盤高速旋轉產生的撞擊力實現顆粒粉碎，其無篩網設計可避免物料堵塞，尤其適合纖維狀或高硬度API（如碳酸鈣、硅酸鹽）。

技術特點：

廣域粒度范圍：D90達20~100μm；

參數可控性：通過調節釘盤轉速（2000-8000rpm）與進料速度，實現粒度調整。

應用場景：化工中間體、礦物原料等非熱敏感物料的粗粉碎。

注意事項：禁用于熱敏性物料（如乳糖、酶類），需配套冷卻裝置。

3.錘式粉碎機：粗磨場景的高效選擇

錘式粉碎機通過高速旋轉刀頭擊碎顆粒，主要作為粗磨設備使用，D90低至60~80μm，適用于礦石原料、農藥中間體等對粒度要求寬松的場景。

技術亮點：

高硬度處理：配備鎢鋼合金刀頭，可處理石英砂、礦物鹽等高硬度物料；

靈活調節：通過調整刀頭轉速、進料速度及篩網孔徑（0.5-10mm），實現粒度控制。

局限性：無法滿足納米級粉碎需求，需后續二次加工。

4.濕法粉碎（均質機）：無菌領域的革新工藝

濕法粉碎通過定子與轉子的剪切力實現顆粒解聚，尤其適用于無菌API及高活性生物制劑。依肯高速濕磨機采用全密閉工藝設計，支持在線清洗（CIP）與在線滅菌（SIP），滿足GMP標準。

技術亮點：

普通設備最小可達到的粒度約為D90：30-40 μm，依肯高速濕磨機可達到的粒度約為D90：1-10 μm

工藝效果：聯合結晶工藝可調控晶體長徑比；

材質兼容性：支持哈氏合金、鈦材等特種金屬，耐受強酸強堿體系；

低溫保護：集成夾套冷卻模塊，確保熱敏性API在低溫下穩定粉碎；

靈活調節：通過轉速控制與工作頭更換可便捷調整粒度效果。

應用要點：

需平衡粉碎細度與過濾干燥效率，避免過度粉碎導致收率損失；

定期驗證設備性能，防止設備損耗影響批次一致性。

依肯針對不同API特性提供定制化粉碎方案，其技術優勢體現在三大維度：

精準控制：通過設備可調參數優化實現D90目標范圍，滿足從粗粉到納米級的多樣化需求；

安全可靠：防爆設計、低溫保護及無*角清洗工藝，保障生產合規性；

高效節能：模塊化設計降低維護成本，高效粉碎減少時間與能耗浪費。

API粒徑控制是制藥工藝的核心挑戰之一，依肯通過持續技術創新，為藥企提供從實驗室研發到工業化生產的完整解決方案。無論是熱敏性藥物，還是高活性生物制劑，依肯設備始終以精度、穩定性及合規性為客戶提供價值保障。未來，隨著制藥行業向智能化、綠色化方向發展，依肯將持續深耕濕法粉碎技術領域，助力客戶突破工藝瓶頸，提升產品競爭力。