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YXLON工業CT無需占用過多寶貴的地面
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Cheetah EVO專為滿足工業4.0
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德國InfraTec鎖相熱紅外成像顯微鏡
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SELA系列中的MC10i智能微裂解系統
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全新的SmartScope E7系列重新
技術文章
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裸眼3D工業顯微鏡是一種將體視顯微鏡和數碼技術的優勢組合的顯微鏡，它采用先進的技術，能夠呈現裸眼可見的超大尺寸的全高清三維立體圖像（3D圖像）。以下是對裸眼3D工業顯微鏡的詳細介紹：技術特點全高清立體...2024/12/24查看全文
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RIE反應離子刻蝕機，作為半導體制造領域中的一項關鍵設備，憑借其刻蝕原理與廣泛的應用領域，成為了現代高科技制造中的一部分。本文將深入探討工作原理、在半導體制造中的應用流程及其優缺點，以期為相關領域的從...2024/12/20查看全文
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在現代電子科技領域，芯片作為電子設備的心臟，其內部結構和性能的分析對于故障排查、性能優化以及新技術研發具有至關重要的意義。而化學芯片開封機，作為一種專業設備，通過化學腐蝕的方式去除芯片表面的封裝材料，...2024/12/18查看全文
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激光芯片開封機是一種高科技設備，主要用于移除芯片或電子元器件的塑封外殼，以便進行光學觀測、電氣性能測試或其他分析。以下是對激光芯片開封機的詳細介紹：一、工作原理激光芯片開封機利用高能激光對芯片或電子元...2024/11/25查看全文
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在浩瀚的科學探索之旅中，濱松微光顯微鏡如同一把精密的鑰匙，悄然打開了通往微觀宇宙的大門，讓我們得以窺見那些隱匿于日常生活縫隙中的奇妙景象。它不僅是科學家手中的利器，更是連接宏觀與微觀世界的橋梁，帶領著...2024/11/18查看全文
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在精密制造與高科技材料應用的廣闊舞臺上，每一個微小的尺寸偏差都可能對產品的性能產生重大影響。特別是在半導體封裝、光學元件、精密機械加工以及電子組裝等領域，對材料表面的平整度、零件的翹曲程度有著近乎苛刻...2024/11/15查看全文
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PFE（PressurizedFluidExtraction），即加壓流體萃取，是一種快速有機提取技術，相比傳統方法，其優勢主要體現在以下幾個方面：一、萃取效率顯著提高時間優勢：PFE通過提高溫度和壓...2024/11/12查看全文
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激光芯片開封機主要用于去除芯片或電子元器件上的塑封材料，以便進行后續的分析、測試或加工。具體來說，它可以去除以下類型的材料：塑封膠材料：這是激光芯片開封機最常見的去除對象。塑封膠材料通常用于保護芯片的...2024/10/30查看全文
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Allied高速精密切割機，作為精密加工領域的重要設備，以其高速、精準、可編程等特點，在材料切割領域發揮著重要作用。以下是對Aied高速精密切割機的詳細介紹:一、產品概述Allied高速精密切割機，如...2024/10/22查看全文
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市場現狀與產品示例目前市場上存在多種半導體裂片儀產品，不同品牌和型號的產品在功能、精度、自動化程度等方面存在差異。以SELA品牌的MC600i自動納米裂片系統為例，該系統能夠自動、快速地獲得高質量的樣...2024/9/29查看全文