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在半導體制造領域，晶圓的厚度測量是至關重要的一環，它直接關系到產品的質量和性能。為了滿足高精度測量的需求，我們研發了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設...

金剛石膜檢測與測試報告 檢測項目 金剛石膜的檢測項目主要包括以下幾個方面：膜厚度、晶體結構、表面粗糙度、附著力、熱穩定性及耐磨性等。

硅片厚度測試的方法主要包括非接觸式光學測量技術，如反射率法、干涉法和激光掃描共聚焦顯微鏡等??1。其中，反射率法是通過測量不同角度下光線的反射率變化來計算硅片厚...

主要利用結光電壓技術非接觸測試具有P/N或N/P結構的樣品的方阻(發射極薄層方阻），本儀器為非接觸，非損傷測試，具有測試速度快，重復性佳，測試敏感性高，可以直接...

金屬薄膜方阻測試儀：金屬薄膜方阻，方塊電阻又稱膜電阻，是用于間接表征薄膜膜層、玻璃鍍膜膜層等樣品上的真空鍍膜的熱紅外性能的測量值，該數值大小可直接換算為熱紅外輻...

硅片電阻率測試儀：電阻率（resistivity）是用來表示各種物質電阻特性的物理量。在溫度一定的情況下，有公式R=ρl/S，其中ρ就是電阻率，l為材料的長度，...

無損方塊電阻測試儀包含一個渦流傳感器組，感應弱電流到導電薄膜和材料。非接觸式薄膜方塊電阻測量儀試樣中的感應電流產生與測量對象的片電阻相關的電磁場。電渦流技術不依...

PN型測試儀可以測試硅片PN型號、硅片厚度也是影響生產力的一個因素，因為它關系到每個硅塊所生產出的硅片數量。超薄的硅片給線鋸技術提出了額外的挑戰，因為其生產過程...

晶圓電阻率測試儀，硅片電阻率測試儀，渦流法低電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀，遷移率（霍爾）測試儀，少子壽命測試儀，為晶圓、碳化硅、硅片、封裝測試等生產和品質監控...