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LH-8/8S自動金相試樣鑲嵌機可以使那些形狀或尺寸不適合的試樣通過鑲嵌來滿足隨后的制樣步驟，獲得要求的檢測平面，也可以保護邊緣或預防制備過程造成的表面缺陷。在...

LH-ZK真空冷鑲嵌機可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強，而且易碎樣...

LH-ZD自動金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手持或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌， 以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。 制樣過程...

LH-16金相磨拋機為雙盤臺式機，具備單盤獨立控制及盤的旋轉方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了優良的微處理器控制系統，可單獨設置兩磨拋盤的轉速，...

LH-32J金相精密切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統，動力強，效率高，操作簡單...

LH-1金相拋光機為單盤臺式機，具有單盤獨立控制，轉動平穩、噪音低，操作、維修方便等優點，能適合更多種材料的拋光要求，且本機帶有水冷卻裝置，可以在拋光時對試樣進...

LH-ZK真空鑲嵌機可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強，而且易碎樣品...

LH-125T全自動金相試樣磨拋機，是依據國際標準，工藝技術制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。本機采用了優良的微處理器控制系統，使得磨拋盤、磨拋...

LH- 10ST定制金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統，動力強，效率高，操作...

LH-1S金相試樣拋光機為雙盤臺式機，具有單盤獨立控制，轉動平穩、噪音低，操作、維修方便等優點，能適合更多種材料的拋光要求，且本機帶有水冷卻裝置，可以在拋光時對...

金相試樣磨拋機是依據國際標準，工藝技術制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。本機帶有水冷卻裝置和磨粒沖刷噴嘴，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試...

雙面研磨拋光機主要用于各種金屬材料、非金屬材料的雙面研磨\\拋光加工。公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研...

PCB切割機早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準...

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷...

PCBA切割機具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在金相切片的取樣...

PCB切割機具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在PCB金相切片的...

雙臂萬能材料試驗機電腦多功能材料拉伸強度試驗機測試各種材料之拉力、撕裂、剝離、粘接....抗力物性。集伺服自動控制、自動測量、數據采集、屏幕顯示、試驗結果處理為...

PCB取樣機 早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不...

T-LH-31T定制型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所...

LH-170FZ型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質的金相試樣, 以便觀窬材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產...