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應用領域 | 生物產業,電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥,電氣 |
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CS
精密拆焊臺 (包含C360004, C360002吸錫嘴)
拆焊小型 THT 元件和 SMD 錫盤清潔的最佳方案。
JBC納米焊臺DDPE-9QC工作站助力雙工具返修-成都藤田科技提供
內容介紹:
JBC DDPE-2HQC 雙工具精密返修工作站是專為芯片和微型元器件 SMD 返修設計的頂級解決方案。其 DDE 雙工具控制主機可同時連接兩個工具,并與 10 種不同的 JBC 工具兼容,提供操作靈活性。工作站配備 T210 精密型手柄和 AM120 可調式微型鑷夾,分別支持 C210 和 C120 系列烙鐵頭,滿足多種返修需求。此外,工作站還配備了完整的焊嘴清潔系統、烙鐵頭快換座和 SCH 烙鐵頭座,確保高效、精準的返修操作。
特點:
雙工具控制主機,支持同時連接兩個工具
兼容 10 種 JBC 工具,操作靈活
配備 T210 精密型手柄和 AM120 微型鑷夾
完整的焊嘴清潔系統和烙鐵頭快換座
適用于芯片和微型元器件的 SMD 返修
技術參數
JBC納米焊臺DDPE-9QC工作站助力雙工具返修-成都藤田科技提供